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当前，我国正处于新旧动能转换的关键时期。传统增长引擎的拉动作用趋于减弱，依靠要素投入的粗放式发展难以为继，而人工智能、量子信息、生物制造等硬科技日益成为国际竞争的焦点。科技创新前期投入大、回报周期长、正外部性强，单纯依靠市场力量难以有效汇聚资源，亟需财政与货币政策在资金供给、成本压降和风险分担方面提供系统性支持。本文从财政与货币两大维度梳理我国支持科技发展的政策体系，并以美国、欧盟、日本为海外参照。
观点
政策顶层定调：财政更加积极、货币适度宽松，科技资源系统性倾斜。2025年12月中央政治局会议明确要求财政、金融资源进一步向科技创新、制造业转型升级聚集。2026年《政府工作报告》延续更加积极的财政政策与适度宽松的货币政策，目标赤字率4%左右，拟发行超长期特别国债1.3万亿元，均与上年持平。当前我国支持科技发展的财政与货币政策处于强投入、降成本、加杠杆、广覆盖的全要素发力期。
财政端：政策工具组合协同发力，构建科技创新投入体系。财政科技支出总量高增、结构向基础研究聚焦，2002年至2025年国家财政科技支出由270亿元增至12062亿元，基础研究占比由不足8%提升至接近14%，但仍低于主要发达经济体水平；同期地方财政科技支出占比由49%升至69%，成为投入主体。税收优惠由阶段性特惠转向长效普惠，2023年研发费用100%加计扣除的制度化实施，标志着政策导向从专项优惠转向普惠安排。超长期特别国债与政府投资基金引导长期资本进入硬科技，20年至50年的期限结构与中央信用背书缓解了科技项目的期限错配与融资成本约束，政府投资基金则以耐心资本定位覆盖银行信贷与债券市场难以触及的早期融资需求。
货币端：总量宽松托底，结构性工具定向。2024年以来央行三次降准合计150个基点， 7天逆回购操作利率累计下调30个基点，截至2026年11月已连续18个月维持历史低位。低利率环境与结构性利差补贴叠加，2025年6月新发放科技贷款加权平均利率为2.90%，较同期全部新发放企业贷款利率低0.36个百分点。科技创新和技术改造再贷款成为核心抓手，其1.25%的资金成本与100%的本金配套比例，从价格激励与信用增信两个层面引导银行主动培育科技信贷客户；债券市场科技板与科创债扩容则打通直接融资通道，科创债年度发行额由2021年的177.1亿元升至2025年的2.28万亿元，加权平均发行期限由约2.61年拉长至2026年以来的4.42年，票面利率降至1.86%，以长期限、低利率的组合为科创企业提供接近股权的长期资本。
海外经验：三种不同的科技支持范式。美国的特征在于制度驱动、市场主导与战略干预相结合，《芯片与科学法案》以527亿美元联邦资助撬动超4500亿美元私人投资承诺，研发激励则以税额式抵免为主并嵌入企业纳税申报流程，但联邦研发投入份额已由67%降至18%，基础研究对商业部门的依赖度上升。欧盟在没有统一财政能力与税收主权的条件下，以制度性协调替代统一财政，通过多年期财政框架与约4090亿欧元的欧洲竞争力基金稳住研发投入，并以国家援助制度和欧洲共同利益重要项目为战略产业开辟规则化的补贴通道，欧洲央行则严守价格稳定边界，仅经由利率环境与资产购买间接作用于科技融资。日本在政府债务刚性约束下采取高度选择性的定向投放，以补贴加杠杆撬动私人资本复兴半导体产业链，同时依托新NISA与天使投资税制把居民储蓄导入资本市场乃至早期科创企业。
我国未来方向：巩固自身优势与补齐制度短板并重。下一步应在继续发挥结构性货币政策工具等差异化优势的同时，针对性弥补科技投入年度波动偏大、税收激励高度集中于研发费用端等短板。投入端可借鉴欧盟多年期财政框架的经验，在十五五期间制定与五年发展规划相适应的中长期年度预算规划，以中期预算框架加专项立法的思路增强科研投入的可预期性；税收端可参考美国税额式抵免的设计，允许研发强度达标但暂未盈利的企业将研发费用加计扣除转化为可返还税收抵免；货币端需在继续发挥结构性工具效能的同时厘清其运行边界，防止风险向银行体系过度集聚，避免资金在金融体系内空转或形成套利，逐步培育面向科创领域的市场化定价与风险定价能力。
风险提示：科技资本支出转化不及预期与人工智能投资泡沫破裂风险；地缘政治摩擦与全球科技供应链断裂风险；政策传导时滞与乘数效应不及预期风险；财政可持续性与政策退坡风险；历史经验与测算口径存在局限。
正文
当前，我国正处于新旧动能转换的关键时期。一方面，基础设施、房地产等传统增长引擎的拉动作用趋于减弱，依靠要素投入的粗放式发展难以为继；另一方面，以人工智能、量子信息、生物制造等为代表的硬科技日益成为国际竞争的焦点，科技创新正在成为驱动经济高质量发展的核心动力。科技创新具有前期投入大、回报周期长、正外部性强的典型特征，单纯依靠市场力量难以有效汇聚所需资源，亟需财政与货币政策在资金供给、成本压降和风险分担方面提供系统性支持。本文从财政与货币两大政策维度出发，系统梳理我国支持科技发展的政策体系与工具组合，并选取美国、欧盟、日本作为海外参照，以期为理解政策演进逻辑和判断未来方向提供参考。
1.政策顶层定调：财政更加积极、货币适度宽松，科技资源系统性倾斜
2025年12月中央政治局会议定调2026年经济工作时明确提出“财政、金融资源会进一步向科技创新、制造业转型升级聚集”。
当前我国支持科技发展的财政与货币政策处于“强投入、降成本、加杠杆、广覆盖”的全要素发力期。2026年3月《政府工作报告》明确，继续实施更加积极的财政政策，今年目标财政赤字率为4%左右，拟发行超长期特别国债1.3万亿元，均与上年持平；同时继续实施适度宽松的货币政策，把促进经济稳定增长、物价合理回升作为货币政策的重要考量，灵活高效运用降准降息等多种政策工具。
1.1. 财政政策：政策工具组合协同发力，构建科技创新投入体系
过去几轮积极财政政策主要投向基建、房地产等传统产业，有效支撑了我国快速的城镇化和工业化进程。1998年亚洲金融危机后，我国实施以增发长期建设国债为主要载体的积极财政政策，当年增发1000亿元长期建设国债，资金重点投向基础设施建设领域；2008年国际金融危机后，国务院出台总额约4万亿元的扩内需投资计划，基建与房地产相关领域再度成为稳增长的主要抓手。
进入2010年代后，随着我国经济由高速增长转向中高速增长，传统增长动能的拉动作用逐步减弱。从基建投资看，2018年以来基础设施投资增速明显下台阶，由2017年的19.0%降至2018年的3.8%，此后长期处于低位；房地产开发投资则在2016-2021年间经历一轮上行，并于2021年达到约14.76万亿元的历史峰值后转入下行周期，2025年进一步降至约8.28万亿元。外部环境不确定性上升、关键核心技术“卡脖子”问题凸显，积极财政政策的重心逐步从需求侧的“铁公基”转向供给侧的科技创新与现代化产业体系建设。特别是2023年“新质生产力”概念提出后，科技自立自强被摆在更加突出的战略位置。财政端以科技支出、税收优惠、超长期特别国债、政府投资基金等政策工具组合形成多轮驱动合力，在科技创新中发挥着弥补市场失灵、承担创新风险、引导社会资源布局的关键作用。
1.1.1. 财政科技支出：总量高增、结构向基础研究聚焦
财政支出是构成科技创新投入的基础性、战略性支撑。与追求短期回报的市场资金不同，财政科技投入能够弥补基础研究、共性技术等市场失灵领域的资金缺口，承担创新活动前期的高风险与正外部性。同时，财政资金通过直接投入、风险分担与信号释放，撬动企业自筹、银行信贷、社会资本等各类资金跟进，形成从财政引导到社会跟进的乘数格局。这也决定了财政科技支出的总量与结构，在很大程度上塑造了全社会科技创新的方向与强度。
2002-2025年，我国财政科技支出规模不断扩大，从270亿元增至12062亿元，科技支出占财政总支出的比重也由1.22%增至4.20%。在财政资金的引导和放大效应影响下，我国全社会研发经费投入从2012年突破1万亿元到2025年接近4万亿元，投入强度由1.91%增至2.8%，首超OECD国家平均水平。
从支出结构来看，投入基础研究的资金占比不断攀升，从2011年的不足8%增至2024年的接近14%；应用研究占科技支出比重则呈下降趋势，从29%降至18%，两者之间的差距持续缩小。这一变化意味着财政科技投入正从“重应用、快产出”向“重基础、谋长远”转变，但基础研究占比仍低于主要发达经济体15%-20%的水平，投入强度有待提升。
从央地关系来看，中央和地方科技支出均大幅增长，地方财政的角色日益凸显。2011-2024年，中央财政科技支出由1942亿元增至3619亿元，地方财政科技支出由1886亿元增至7891亿元，地方占比由49%升至69%，逐步成为财政科技支出的投入主体。与此同时，中央财政仍主导大科学装置、国家实验室等体现国家意志的关键领域。
1.1.2. 税收优惠：由阶段性特惠转向长效普惠制度
我国支持科技发展的税收优惠政策体系以企业所得税为主线，增值税、个人所得税、进口税收为协同，覆盖创业投资、研发试验、成果转化、重点产业、全产业链五大环节。现行《企业所得税法》规定的法定税率为25%，科技领域的税收优惠正是在这一基准之上，通过直接降低税率或扩大税前扣除两条路径，降低企业实际税负。其中，早期政策主要集中于软件和集成电路两个产业，以增值税即征即退和所得税定期减免为主。2008年企业所得税法确立了高新技术企业15%税率和研发费用加计扣除的双核心制度，将政策覆盖面扩展至所有科技型企业。2023年，随着研发费用100%加计扣除的实施，优惠体系实现制度性长期安排，标志着政策导向从“阶段性专项优惠”向“普惠性制度安排”的战略性转变。
据国家税务总局数据显示，2025年，中国现行支持科技创新的主要税费政策减税降费及退税超过2万亿元。其中，研发费用加计扣除政策减免超7600亿元，高新技术企业减按15%税率征收企业所得税减免近4000亿元，制造业、科学技术服务业的企业获得增值税留抵退税超1800亿元，先进制造业企业享受增值税加计抵减政策获得的减免税费超1700亿元。税收优惠通过降低企业研发成本、改善现金流，有效激发了微观主体的研发积极性，成为带动全社会研发投入持续增长的重要政策抓手。
1.1.3. 超长期特别国债与政府投资基金：长期资本进入硬科技
科技创新的资金需求具有前期投入大、建设周期长、回报兑现慢的典型特征。量子信息、脑科学等基础研究设施、集成电路制造产线、算力中心等重大项目的建设与投产周期长达10年以上，与常规3-10年期债务工具的期限存在错配。超长期特别国债20-50年的期限结构，将偿债压力后移，实现“长钱配长投”，一定程度上缓解了期限错配对科技项目的资金约束。同时，中央信用背书使融资成本处于市场最低档。从发行利率看，2025年4月24日首批20年期（500亿元）、30年期（710亿元）超长期特别国债票面利率分别为1.98%、1.88%，2025年全年各期票面利率大体处于1.88%-2.15%区间；2026年4月24日首批20年期（340亿元）、30年期（850亿元）票面利率均为2.2%。同期限发行利率显示，超长期特别国债融资成本保持在2%左右的市场最低档，显著低于产业项目可承受的融资成本，降低了科技基础设施的长期资金使用价格。
资金用途方面，超长期特别国债资金约60%以上投向“两重”项目，而科技创新位列2026年八大重点支持领域之首，其投向领域覆盖科技创新的基础研究平台、“卡脖子”技术中试、科研基础设施升级与成果转化等三个关键环节。从落地数据看，2024年全年发行超长期特别国债1万亿元，其中7000亿元用于“两重”建设，分3批支持1465个重大项目，项目基本全部开工，全年完成投资超过1.2万亿元；2025年发行规模增至1.3万亿元，其中8000亿元用于“两重”建设，支持1459个重大项目；2026年拟继续发行1.3万亿元，其中8000亿元支持“两重”建设，4月已下达第二批项目清单，安排资金2168亿元、涉及336个重大项目。资金投放节奏持续加快，鲜明体现了财政资金加速向科技基建实物工作量转化的政策导向。
与超长期特别国债搭建硬件基础设施、补齐公共创新载体短板的定位不同，政府投资基金侧重于解决科创企业融资失灵问题，旨在通过股权投资市场化运作培育市场经营主体、撬动社会资本。原因在于，诸如半导体、AI、生物医药等硬科技企业普遍缺乏可抵押资产、现金流为负、技术验证周期长，银行信贷与债券市场难以覆盖其早期资金需求。政府投资基金以股权投资方式介入，可以成为市场化资本之外的关键补充。
政府投资基金的核心制度价值在于杠杆效应。国家集成电路产业投资基金自2014年设立以来，已成立三期、累计注册资本达6868.5亿元，撬动超过1.5万亿元社会资本，扶持了中芯国际、长江存储、北方华创、中微公司等一批半导体龙头；国家创业投资引导基金由国家层面出资1000亿元，通过吸引地方政府、中央企业、金融机构、民间资本多方参与，形成万亿资金规模。其首批在京津冀、长三角、粤港澳大湾区设立的3只区域基金，规模均在500亿元以上，已签约49只子基金、27个直投项目，重点支持人工智能、量子科技、氢能储能、生物制造等硬科技领域。
此外，创投市场普遍存在热门赛道一哄而上、急于求成的短视行为，而硬科技从技术突破到商业回报往往需要较长周期，政府投资基金以“耐心资本”定位，校正了这一市场失灵。国家创业投资引导基金设置的存续期限为20年，包括10年投资期和10年退出期，打破了传统创投基金7-10年的生命周期限制，同时明确对种子期、初创期企业的投资规模不低于基金总规模的70%。大基金三期投资周期亦延长至10年，体现政策持续性。
1.2. 货币政策：总量宽松托底，结构性工具定向
1.2.1. 宽松流动性环境为科技融资压降成本中枢
总量层面的货币宽松并非直接指向科技创新，但它可以通过压低全市场的无风险利率和融资成本中枢，为科技企业融资创造低成本环境。
从操作节奏看，2024年以来央行总量宽松的力度和频度均为近年少见。2024年2月，央行下调存款准备金率0.5个百分点，释放中长期流动性约1万亿元；同年9月再次降准0.5个百分点，全年两次降准合计100个基点，累计释放中长期流动性约2万亿元。2024年7月，央行下调7天逆回购操作利率10个基点至1.7%；同年9月再次下调20个基点至1.5%，全年累计下调7天逆回购操作利率30个基点。受此引导，1年期LPR在2024年内累计下调35个基点、5年期以上LPR累计下调60个基点，带动新发放企业贷款利率降至历史最低水平。2025年5月7日，央行宣布一揽子十项措施，其中降准0.5个百分点，7天逆回购操作利率下调10个基点至1.4%，同步带动1年期和5年期以上LPR各下行10个基点至3.0%和3.5%。截至2026年11月，7天逆回购利率已连续18个月维持在1.4%的历史低位，LPR亦连续18个月保持不变。政策利率锚定低位，意味着融资成本中枢的下移已成常态。
对科技企业而言，总量宽松的价值体现在三个层面。第一，全市场资金价格下行直接降低了科技企业的综合融资成本。在总量降息与结构性利差补贴的双重作用下，科技型中小企业实际获得的贷款利率已显著低于传统信贷定价水平。据中国人民银行披露，2025年6月新发放科技贷款加权平均利率为2.90%，较同期全部新发放企业贷款利率低0.36个百分点。这一利率剪刀差表明，总量宽松与结构性工具的协同发力，已有效转化为科技企业可感知的融资成本优势。第二，充裕的流动性环境缓解了银行体系的负债端压力，使银行有更高的风险容忍度和更长的资产久期偏好来承接科技信贷。第三，低利率环境倾向于从估值层面提升风险资本的预期回报率，间接提高了VC/PE对硬科技领域的配置意愿。VC/PE的收益主要来自企业退出时的股权增值，而硬科技项目普遍周期长、前期现金流薄弱、估值高度依赖对未来现金流的折现。当政策利率下行压低贴现率时，这类长周期资产的现值随之抬升，基金预期的内部收益率因此改善。同时，无风险利率走低也降低了配置低流动性股权资产的机会成本，二者共同增强了VC/PE向硬科技领域注资的意愿。
1.2.2. 结构性政策：以科技创新和技术改造再贷款为核心抓手
结构性货币政策是指在市场配置资源基础上，设计适当激励机制，引导资金流向经济特定领域的货币政策。从规模看，截至2026年1月末，结构性货币政策工具合计余额约5.5万亿元，占央行总资产的约11%，已形成与总量工具并行的“第二支柱”；从方向看，科技创新类工具在其中占据核心位置，其演进轨迹清晰体现了政策对科技的支持力度持续加码。央行行长潘功胜在2026年两会期间明确表态，今年结构性货币政策工具的重点将聚焦支持扩大内需、科技创新和中小微企业，这是货币政策重心向科技倾斜的直接政策信号。
结构性再贷款“先贷后借”的定向信贷投放机制可以从价格激励和信用增信两个层面充分发挥自身作用。首先，科技创新和技术改造再贷款利率仅为1.25%，远低于银行平均负债成本。商业银行每投放1元符合条件的科创贷款，即可向央行申请对应本金 100%、成本1.25%的低成本配套资金，有效压低银行信贷投放成本，因此银行有动力主动寻找、培育科技信贷客户。此外，再贷款资金隐含国家信用背书，降低了银行对科技企业无抵押、无历史现金流特征的信用风险顾虑。截至2026年4月末，已有2.1万户科技型中小企业获得首次贷款。
1.2.3. 直接融资渠道：债券市场“科技板”与科创债扩容
债券市场是货币政策向科创领域传导的重要直接融资渠道。2025年5月7日，人民银行、证监会与交易商协会联合推出债券市场“科技板”，将原本分散的交易所科技创新公司债与银行间科创票据统一为“科技创新债券”口径，并首次允许科技型企业、金融机构、股权投资机构三类主体发行，债券市场支持科创的通道由此贯通。
从发行规模看，科创债自2021年试点起步后进入快速扩容通道，年度发行额由2021年的177.1亿元跃升至2024年的1.23万亿元。2025年进一步放量至2.28万亿元。
更值得关注的是发行结构的优化。科创债加权平均发行期限由2023年的约2.61年拉长至2024年的约3.84年，2025年以来稳定在3.6年以上，2026年以来已出现20年、30年期超长期品种，更匹配硬科技投入大、周期长的资金需求。票面利率则随货币政策宽松持续下行，加权平均票面利率由2023年的约3.20%降至2024年的约2.39%，2026年以来已降至1.86%。长期限、低利率的组合，本质上是货币政策通过稳定债市流动性、压低无风险利率，为科创企业提供“类股权”的长期低价资本，有效缓释了期限错配与融资成本压力。
2.海外经验
2.1. 美国：制度驱动、市场主导与战略干预的演进
2.1.1. 立法化的产业补贴
美国科技财政的突出特征是以立法为载体的非常态化干预。冷战时期联邦研发支出占GDP比重一度达到1.86%，但冷战后显著回落，里根至克林顿时期基本将科技激励交由市场化机制承担。直到2022年《芯片与科学法案》（CHIPS Act）出台，美国才在四十年后首次以大规模立法直接扶持具体产业。这一转向并非简单的财政扩张，而是地缘竞争压力与产业短板共同催生的被动应对，当市场自发的产业布局与国家安全诉求出现背离，立法补贴便成为政府重新介入的渠道。
CHIPS Act为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，其中390亿美元为制造业激励，撬动了可观的企业投资承诺，台积电、英特尔、美光分别宣布约1650 亿、1000亿、2000亿美元的美国建厂计划，三者合计约4650亿美元，相当于联邦制造激励的12倍。据美国商务部估算，预计到2032年，与CHIPS相关的私人半导体投资总额将超4500亿美元。然而，这种选择性干预的定位会面临政策预期不稳定性的深层约束。特朗普政府2025年8月将尚未支付的CHIPS拨款转为对英特尔9.9%的股权投资，反映出美国科技财政易受政党更替影响，企业据此制定长期资本开支计划的难度较大。
2.1.2. 以“税额式”为主的研发税收激励
与立法化产业补贴的特征不同，美国研发税收抵免（R&D Tax Credit）是一种常态化、市场化的激励工具，始于1981年，是全球历史最悠久的研发激励政策之一。其核心逻辑是将政府激励嵌入企业纳税申报流程，按企业新增研发支出的一定比例给予税额抵免，由市场自主决定研发投入方向，减少了政府直接审批和资金分配环节。现行机制以替代简化抵免法（ASC）为主，按新增研发支出的14%计算抵免额，抵免额最高可抵扣20%联邦税负，未使用部分可结转20年。2025年《大而美法案》（OBBBA）通过后，企业2022至2024年度发生的美国境内研发支出，由原本按5年摊销抵扣转为在2025年一次性抵扣，大幅提升了短期税收激励力度。
“税额式”设计的优势在于可预期性和市场化导向，但其存在抵免不可退还的短板，初创企业因初期亏损无法受益，从研发税收抵免中获益最多的反而是利润稳定的大型企业。为弥补这一缺陷，美国建立了多层次的小企业创新支持体系。SBIR（小企业创新研究）计划要求研发预算超1亿美元的11个联邦机构拨出3.2%的研究经费用于支持高科技小企业技术创新，2023年资助总额约45亿美元。STTR（小企业技术转让）计划要求6个联邦部门将其研究经费的0.45%调拨用于资助高校与小企业的合作研发。以国防部为例，在1995年到2012年，国防部总共在SBIR和STTR第二阶段投入了144亿美元，带来1210亿美元的新产品和服务销售，产生了3470亿美元的经济效应，投资回报率达到了22倍，同时新增了150.8万个就业岗位。
然而，“税额式”激励的市场化导向与美国研发投入结构的深层矛盾日益凸显。2023年美国研发总支出达9400亿美元，位居全球首位，但企业部门承担78%、联邦政府仅承担约18%。联邦研发支出占GDP比重自1964年峰值1.86%持续下滑至2023年的0.62%，在全国研发投入中的份额从67%跌至18%，同期企业份额从31%升至78%，两条曲线构成反转。美国基础研究越来越依赖商业部门的贡献，而企业研发天然倾向于短期可商业化的应用方向，对长周期、高风险的基础研究投入不足。这一结构性矛盾在债务螺旋中可能进一步加剧，“税额式”激励虽能驱动企业应用创新，却难以弥补基础研究的失灵。
2.1.3. 货币政策与科技融资的周期共振
美联储货币政策对美国科技产业的影响，经由“利率—估值—融资—投资”的传导链条间接发挥作用。这一传导机制使美国科技产业与货币政策周期高度耦合，呈现出明显的周期性波动特征。
从传导渠道看，联邦基金利率变动首先会对科技企业的融资成本产生影响。科技企业尤其是初创和成长期企业，主要依赖外部股权融资，较少承担银行债务，因而并不直接受益于降息带来的利息支出减轻。但是其价值高度依赖远期现金流的折现，股权估值对贴现率变动极为敏感，利率下行会迅速推升估值倍数、提振市场风险偏好，并通过股权融资条件传导至一级市场活跃度。2024年7月至2026年7月，联邦基金利率上限从峰值5.5%降至3.75%，累计降息175bp，下行周期中风险偏好回暖，2025年美国AI风险投资约占全球总额的75%，规模达1940亿美元。但反向来看，2022-2023年美联储将联邦基金利率上限从0.25%快速加息至5.5%的过程中，纳斯达克指数跌幅超过35%，大量科技初创企业融资冻结、估值缩水，反映出货币政策收紧对科技产业的冲击同样剧烈。
2020年新冠疫情中，美联储创设的非常规工具对科技产业产生了强力支持。一级市场企业信贷便利（PMCCF）和二级市场企业信贷便利（SMCCF）首次将流动性支持直接扩展至非金融企业，大众借贷计划（MSLP）通过特殊目的载体（SPV）购入银行贷款，三项工具合计提供上限8,500亿美元。虽然这些工具并非定向面对科技企业，但高成长、现金流为负的科技公司是公司债市场和信贷便利的主要受益者。美联储首次直接购买公司债券和ETF，实质上为科技公司融资提供了信用背书。
2.2. 欧盟：以“制度性协调”替代“统一财政”的超国家研发治理
欧盟与其他国家最大的不同，在于它没有统一的财政能力和税收主权，却仍建成了体量居全球前列的公共科技投入体系。
2.2.1. 多年期预算与研发框架计划
欧盟的多年度财政框架（MFF）为其年度预算实施提供了稳定的制度性基础，将政策优先事项转化为为期数年的财政条款，并为欧盟整体支出及主要支出领域设定年度上限。2025年，欧委会公布的MFF 2028—2034提案总规模接近2万亿欧元，约占欧盟国民总收入年均值的1.26%。
本轮资金安排的一个重大变化是，科技投入不再依赖“下一代欧盟”（NGEU）临时性工具，而是转向常设化的欧洲竞争力基金（ECF）。ECF总额约4090亿欧元，占MFF总规模的近五分之一，由ECF本体和第十框架计划（FP10）两大板块组成。ECF本体规模约2343亿欧元，将上一期14个分散计划合并重组，同时将全部52个欧盟资金计划压缩为16个，以减少项目碎片化造成的效率损耗，并按四大窗口进行资金配置：（一）清洁转型与工业脱碳；（二）数字化转型；（三）健康、生物技术、农业与生物经济；（四）国防与太空。FP10即ECF另一大板块，是欧盟支持前沿科研的研发框架计划，覆盖2028-2034年。第九框架计划“地平线欧洲”（FP9，2021-2027年）预算为955亿欧元，下设卓越科学、全球挑战与产业竞争力、创新欧洲三大支柱，是目前全球规模最大的跨国科研资助计划。FP10预算跃升至1750亿欧元，较FP9增长约83%，创下欧盟框架计划预算增长的历史新高。
FP10与ECF本体各自拥有独立的预算和法律地位，但在项目层面并非各自独立运行，而是形成了紧密的协同关系。具体而言，FP10支柱二中涉及竞争力与产业政策的研究方向，与ECF四大政策窗口逐一对应，由FP10负责前端的研发攻关，ECF承担后端的规模化与市场推广。两者共用一套规则手册，在项目设计、申报、评审和管理环节保持一致，确保从研发前端至产业化后端的衔接不脱节。
从结构变化看，FP10由四大支柱构成；支柱一“卓越科学”约441亿欧元，增长76%，继续由欧洲研究理事会（ERC）、玛丽·居里行动与联合研究中心支撑，依然是基础研究的核心渠道；支柱二“竞争力与社会”约759亿欧元，增长42%，体量居四支柱之首，承接了上一期 “全球挑战与产业竞争力”的应用研究职能；支柱三“创新欧洲”约388亿欧元，增幅高达185%，是增长最快的板块，其核心机制是欧洲创新委员会（EIC）的大幅扩容，重点投向高风险项目以及国防和两用技术初创企业的规模化；支柱四“欧洲研究区”约163亿欧元，增幅378%，首次作为独立支柱设立（此前为横向板块），职能聚焦研究基础设施、扩大中东部国家参与以及研究人才流动，其存在本身意味着欧盟试图在科研资源配置的公平性与卓越性之间寻求新的平衡。
从政策成效来看，欧盟研发框架计划已被证明是驱动经济增长与科技创新的关键引擎。据欧委会评估，到2045年，“地平线欧洲”每投入1欧元资金，预计将为欧盟公民带来6欧元的收益。截至2025年初，该计划已资助超过1.5万个项目，合同金额逾430亿欧元；欧洲研究理事会资助的项目中80%实现了科学突破或重大进展。
2.2.2. 以国家援助制度管理产业补贴
在缺乏统一财政政策的背景下，欧盟通过国家援助法律制度，将成员国实施产业补贴的行为纳入法律约束框架。依据《欧盟运行条约》（TFEU）第107条，成员国对特定企业或产业的财政支持原则上与内部市场不相容，须经欧委会审查后方可实施。具体来说，符合条件的中小额度研发创新援助适用《通用集体豁免条例》（GBER），免于事前申报、由成员国直接执行；超出豁免额度的研发创新补贴，按欧委会《研发与创新援助框架》逐案评估；而规模巨大、涉及多国的战略项目，则可援引第107(3)(b) 条的“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI）通道获批。这一设计使欧盟既能约束成员国的补贴竞赛，又能为战略领域开辟规则化的补贴通道，从而在防止市场扭曲与实现共同战略目标之间寻求动态平衡。
IPCEI是国家援助制度框架下，为战略性大型项目开辟的一条特殊“绿色通道”。依据欧委会2021年发布的认定标准，申报项目须具备战略意义、产生跨成员国的正向溢出、公共资金确能纠正市场失灵，且不得造成过度补偿。据Brussels Times汇总，截至 2024年5月，欧委会已批准10个IPCEI，累计批准公共资金约372亿欧元、预计撬动约660亿欧元私人投资。从项目构成看，与科技直接相关的IPCEI覆盖数字、清洁、健康三大方向，涉及微电子、电池、氢能、医疗等领域。其中，2023年获批的微电子与通信技术IPCEI，由14国联合申报，公共资金上限81亿欧元，预计撬动137亿欧元私人投资，是迄今单笔公共资金规模最大的IPCEI，也是《欧洲芯片法案》的主要实施载体。此外，受到广泛关注的人工智能IPCEI-AI于2026年3月进入匹配阶段。
《欧洲芯片法案》把上述由欧盟设定规则、成员国承担出资、私人资本放大投入的分工模式从单一项目扩展到产业全局。该法案于2023年9月生效，目标是在2030年前把欧盟全球半导体市场份额从约10%提升至20%，从而动员约430亿欧元公共与私人投资。但资金的实际承担者高度分散，欧盟自身预算仅约33亿欧元，占比约7.7%，来自地平线欧洲与数字欧洲两个计划的专项转移，其余部分由成员国补贴和私人资本补齐。资金结构的分权在一定程度上影响了执行效果的确定性。欧洲审计院2025年4月的评估显示，按当前进展欧盟难以在2030年实现20%的份额目标。分散出资与国家投资协调机制的缺位，使芯片法案的成效面临明显变数。这也提示，以规则协调替代统一财政的做法在实践中存在现实挑战。
2.2.3. 货币中性下的间接协同传导
欧盟货币政策由欧洲央行统一执行。《欧盟运行条约》第127条将其首要目标确立为维持价格稳定，法律未赋予其定向支持特定产业的政策职能。因此，欧盟缺乏类似中国结构性货币政策工具那样直达科创领域的常态化制度安排。但这并不意味着货币政策与科技融资相互隔绝。欧元区长期维持超低利率乃至负利率环境，加之欧洲央行直接购入企业债券，使货币政策得以经由利率环境、资产估值与融资条件传导至科技产业，以间接方式形成显著的协同效应。
从利率环境看，欧洲央行于2014年6月将存款便利利率下调至负值区间，2019年9月进一步降至-0.50%的历史低位，该利率水平维持至2022年7月，低利率环境持续近8年。此后，为应对通胀压力，欧洲央行启动快速加息进程，于2023年9月将利率推升至4%的周期峰值，随后进入降息通道，2025年6月回落至2%。超低利率环境下贴现率处于低位，基于未来现金流折现的科技资产估值普遍抬升，股权融资迎来宽松窗口，而2022年后的密集加息则对估值形成反向压制。据Atomico《State of European Tech》统计，欧洲科技企业年度融资额从2021年的约1000亿美元峰值，降至2022年的约820亿美元，2023年进一步收缩至约450亿美元，降幅过半，在时间上与欧洲央行加息周期高度重合。
从资产购买看，欧洲央行自2016年6月推出企业部门购买计划（CSPP），直接买入欧元区非金融企业债券与商业票据。CSPP的合格标的覆盖大型创新型企业，这类主体得以在超低利率期间获得更低的发债成本与更充裕的再融资条件，货币政策由此以宽信用而非产业选择的方式间接支持了科技部门的债务融资。截至2023年末，CSPP持有规模约3240亿欧元。据欧央行估算，欧元体系持有的欧元区非金融企业债券占合格债券存量的比例在2022年达约27%的峰值，2023年随资产购买放缓有所回落。
货币政策之外，欧洲科技融资更依赖政策性金融与资本市场改革的补位。欧洲投资银行（EIB）与欧洲投资基金（EIF）通过InvestEU以约262亿欧元欧盟预算担保为杠杆，目标撬动约3720亿欧元投资。在InvestEU框架下，EIF将创新与数字化列为核心战略优先方向，2025年在该领域承诺了47亿欧元投资，用于强化欧洲在深度科技、生命科学、人工智能、半导体、空间、网络安全和国防等领域的技术与数字化生态系统。2025年3月，欧委会发布储蓄与投资联盟（SIU）战略，旨在把约10万亿欧元滞留低息存款的居民储蓄导入股权与长期投资，其中技术创新、深度科技和战略性产业被列为重点支持方向。这表明欧盟的货币与科技协同是一种分层结构，欧洲央行负责压低整体融资成本、塑造有利的估值环境，EIB、EIF与SIU则把这一环境转化为对科技企业的定向供给。
2.3. 日本：债务约束下的多重科技融资路径
2.3.1. 高债务约束下的战略倾斜
日本是全球研发投入强度最高的国家之一，但其背后面临着刚性的债务约束。日本政府的债务水平自1998年起跃居主要经济体之首，2026年日本政府债务占其国内生产总值（GDP）的比重为206.5%，远超其他主要经济体。这意味着日本无法像美国《芯片与科学法案》那样实施大规模、广覆盖的财政投入，只能在有限的财政空间内采取高度选择性的定向投放。具体到执行层面，资金被集中配置于半导体复兴等重点方向，并以补贴加杠杆的方式撬动私人资本，绿色转型和税收激励则通过债券融资和税式支出为科技创新提供支持。
半导体是日本产业政策中最具代表性的领域。日本在全球半导体市场的份额于1988年达到50.3%的峰值，此后持续下滑，至2019年降至不足10%。2019年以来，受供应链中断与大国科技博弈的冲击，半导体从一般性产业问题上升为经济安全议题，日本政府由此以大规模财政补贴重新介入。目前，日本在半导体制造设备环节仍保有全球约三成的市场份额，但在下游制造环节已大幅萎缩。因此，补贴的着眼点并非资助单一工厂以实现局部产能的提升，而是整条产业链的本地化，意在将上游优势重新延伸至下游制造环节，从而修复断裂的价值链。具体补贴项目方面，日本政府对台积电熊本工厂合计提供最高约1.2万亿日元补贴；对美光科技广岛工厂扩建项目承诺最高5000亿日元补贴；对本土先进制程企业Rapidus累计提供约2.35万亿日元研发支援，部分资金通过经济产业省“后5G”基金等渠道分批次拨付。
此外，日本通过绿色转型债券为科技创新提供先行投资。该债券以10年为期，发行总额20万亿日元，偿债资金来源于2028年起征收的碳税等未来碳定价收入，并设定了官民合计150万亿日元的长期投入目标，将绿色、科技与经济安全纳入同一政策框架。
税收端则形成多轨并行的结构性设计，一般型抵免适用于多数企业，税额抵免比例根据研发支出增减幅度在0%至14%之间浮动（中小企业为12%-17%）；战略技术领域型针对人工智能、量子技术、半导体等特定领域，给予40%的税额抵免，特别重点领域提高至50%。2025年起实施的创新盒税制对专利、著作权等知识产权所得给予30%的所得扣除。此外，半导体产业还享有为期10年、每年最高20%的所得税减免。从宏观效应看，2022年日本科研开发优惠税制提供的税收优惠约占GDP的0.14%，与OECD平均水平大体相当，低于美国的0.16%和中国的0.24%。在财政直接投入规模不占优的情况下，日本以多轨并行和额度上限将财政成本控制在可预期范围内，同时对关键领域形成了较高强度的定向激励。
2.3.2. 量化宽松托底转向居民资产再配置
日本央行在支持科技创新的宏观金融安排中发挥了独特作用。2016年至2024年，日本央行长期维持负利率政策并叠加超长期量化宽松，为科技投资提供了近十年的超低成本资金环境。2024年3月结束负利率政策后，日本转入加息周期，2026年9月政策利率已升至1.25%。值得关注的是，日本银行曾大规模直接持有股票类资产，其ETF持仓峰值约37万亿日元，一度成为众多上市公司的最大股东。这一操作通过压缩风险溢价、支撑资产价格，间接为科技企业与创新投资提供了估值与融资环境的支持。
随着利率正常化推高科技企业的融资成本中枢，税制优惠及政策性金融工具开始发挥补位作用。2024年1月，新NISA小额投资免税制度正式启动，推动日本规模约2300万亿日元的家庭金融资产从储蓄逐步转向资本市场投资，截至2025年末账户数已接近2800万个，成为引导居民资产再配置的普惠性制度安排。在此基础上，面向初创科技企业还设立了更具针对性的天使投资税制，对个人投资者经认定的初创企业出资给予税收抵扣优惠。投资者可选择将投资额在当年综合所得中扣除（上限为800万日元与综合所得40%孰低），或从其股票转让所得中扣除，从而引导居民风险资金投向早期科创企业。该制度设计的现实背景在于，日本居民长期偏好存款、资本市场配置比例偏低，这也意味着可挖掘的长期资本潜力较大。NISA与天使投资税制形成“普惠覆盖—重点激励”的递进结构，共同推动居民资产从储蓄向资本市场乃至科创企业股权倾斜，为老龄化社会背景下的创新融资提供新的资金来源。
政策性金融方面，产业革新投资机构（JIC）、日本政策投资银行（DBJ）与新能源产业技术综合开发机构（NEDO）构成了覆盖不同阶段的政策性资金供给体系。三家机构的共同特征是提供长期、低回报预期的耐心资本，其中NEDO专门设立了1000亿日元的深度科技初创项目，承担早期硬科技投资的职能。
3.我国未来方向
综合海外各国经验，全球主要经济体对科技产业的支持工具包括构建直接财政补贴、税收激励、政府引导基金、货币政策与金融支持等组合，但在工具权重上各有侧重。对我国而言，下一步在巩固自身差异化优势的同时，或可针对性弥补科技投入的年度波动偏大、税收激励高度集中于研发费用端等短板。
从投入端看，我国科技投入虽逐年增长，但更多依赖年度预算安排，科研主体对于长期规划的预期稳定性仍显不足。十五五期间如果可以结合国内的“五年发展规划”，制定与此相适应的中长期年度预算，以中期预算框架加专项立法的思路增强科研投入的可预期性，借鉴欧盟建立多年期财务框架、通过法律约束稳住科研预算的经验，则可以把长期投入以制度形式固定下来。
同时，税收激励方式也可从单一税基走向多元化。我国现行税收优惠高度集中于研发费用加计扣除与高新技术企业税率，而扣除以企业已产生应纳税所得额为前提，只有盈利企业才能真正受益，对初创期、成长期尚未盈利的科技型中小企业激励有限。美国“税额式”抵免的制度设计是一条可参考思路。例如，允许研发强度达标但暂未盈利的企业将研发费用加计扣除转化为可返还税收抵免，直接缓解高研发、轻资产企业的生存压力。
结构性货币政策工具是我国科技金融体系区别于欧美的主要特征之一。我国结构性货币政策工具余额占基础货币约13%，显著高于欧美央行，具备直接作用于实体经济、实施结构性引导的制度能力。结构性工具在发挥支持效能的同时，边界问题同样值得关注。工具的普惠导向，和科创行业高风险属性之间存在客观平衡难题，如何避免风险过多向银行端累积，是实践中需要持续考量的。与此同时，良好的资金闭环管理可减少再贷款资金体系内空转、套利的可能性。结构性工具的核心价值，是对市场失灵环节形成补充，而非取代市场，科创领域长期发展，最终还是有赖于市场化定价与风险定价体系的持续培育完善。
4.风险提示
（1）科技资本支出转化不及预期与人工智能投资泡沫破裂风险：当前全球科技景气高度依赖大型科技企业在数据中心、算力基础设施等领域的巨额资本支出，若生成式人工智能商业化变现空间不足，或其向实体经济扩散的进程因组织架构、劳动力技能与合规治理摩擦而大幅延后，可能引发科技投资热潮的断崖式降温，对相关企业估值与宏观经济总需求造成剧烈冲击。
（2）地缘政治摩擦与全球科技供应链断裂风险：前沿科技的物理基础高度依赖复杂且高度分工的全球半导体与算力供应链体系，地缘政治碎片化、关税壁垒与出口管制可能阻断资源最优配置，将全球经济推向成本更高、通胀更具黏性的非均衡状态，并从供给端削弱科技对全要素生产率的长周期拉动能力。
（3）政策传导时滞与乘数效应不及预期风险：财政科技支出、税收优惠与超长期特别国债等积极举措，以及宽松流动性环境与结构性货币政策工具，向科技融资与实体经济生产率的传导均存在时滞，且乘数效应受地方财政空间、市场主体预期与金融中介意愿等因素制约。若科技景气主要停留在少数龙头与外向型部门，未能有效扩散至更广泛的资本开支、中小企业与居民部门，则其对宏观增长与利率定价的支撑可能弱于预期。
（4）财政可持续性与政策退坡风险：部分税收优惠与阶段性支持政策设定了明确的实施期限与退出安排，超长期特别国债等增量工具的接续亦受中长期财政空间约束。若政策到期后的衔接与接续出现空档，或财政支出节奏与科技投融资周期错配，可能削弱政策支持的连续性与可预期性。
（5）历史经验与测算口径存在局限：本文对海外经验与政策效果的梳理多基于历史数据与特定口径推演，通用目的技术的演进路径、商业化落地速度以及宏观实际表现均可能与历史规律产生偏离，相关结论存在一定不确定性。
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