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TCL中环重组出炉!下周一复牌

TCL中环(002129)11月13日晚间披露发行股份购买资产并配套募集资金暨关联交易预案,拟通过发行股份方式向50名股东收购中环领先65.8%的股权,发行价格为7.59元/股,公司股票将于11月16日开市起正式复牌。

本次交易前,TCL中环持有中环领先32.72%股权,后者为公司半导体材料业务核心运营载体,交易完成后上市公司持股比例将提升至98.52%,有助于优化内部资源配置与决策效率,加速产能建设、技术研发与市场拓展,深化“光伏+半导体”双主业共同发展。当前公司光伏板块持续优化业务结构,逐季减亏趋势明确;半导体板块迎来盈利拐点,两大业务不同程度上行,持续增强上市公司整体经营韧性与抗风险能力。

中环领先是国内半导体硅片头部企业。2025年,中环领先实现营业收入57.07亿元;2026年前三季度营收达49.0亿元,同比增长15%,其中第三季度单季营收18.6亿元、同比增长23%,实现净利润0.80亿元,率先在国内同业中实现单季度经营性盈利。

2026年前三季度公司总出货量达1101MSI,同比增长21%,全尺寸出货面积稳居国内第一、全球第六;其中12英寸产品出货同比增长24%,持续切入高端逻辑与存储芯片核心供应链;8英寸及以下产品出货同比增长18%,精准承接全球产业需求缺口,大小尺寸两端协同发力。

分应用领域看,公司存储、逻辑用硅片稳居国内第一梯队;功率器件领域凭借独家区熔工艺占据高压高阻市场主导地位;图像传感器领域依托精准外延层控制能力,成为境内最大供应商,覆盖消费级至车规级高端应用。

目前,中环领先已建成多基地协同制造网络,通过标准化管理体系复制输出,持续提升生产效率,为后续产能爬坡提供组织保障。客户端,公司形成“海内外双轮驱动、全应用领域覆盖”格局,既是国内晶圆制造龙头核心国产化供应商,也深度融入全球顶级Fab厂供应链,2026年前三季度海外收入达11.4亿元,同比增长19%。

在AI算力爆发与泛工业需求复苏双重驱动下,半导体硅片迈入“量价齐升”的确定性上行通道。与此同时,半导体材料占晶圆制造材料成本约30%,当前国内头部晶圆厂产能处于快速扩张期,本土硅片市场份额仍有较大提升空间。

整体来看,本次筹划收购中环领先少数股权,是TCL中环把握行业上行周期、深化核心主业布局的战略选择。随着交易进程陆续推进,公司将进一步释放半导体业务经营潜力,强化双主业协同效应,巩固国内半导体硅片领域领先地位,加速向全球头部半导体硅片厂商阵营迈进,为长期价值增长注入强劲动力。

作者:李雁争

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