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传大陆IC设计厂启动“Plan B”

 

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!



7月29日消息,据《经济日报》报道,中美科技战随着美国大选倒数持续升温,业界传出部分中国大陆IC设计厂商为分散风险,提前增加对台积电先进制程下单扩大备货,同步启动转单三星生产先进制程芯片的“Plan B”,以避免美方日后可能封杀中国大陆企业在中国台湾投片的问题。
供应链厂商提到,如果前期流程准备完毕,中国大陆IC设计厂商最快明年中开始尝试在三星投产。

报道称,对于中国大陆IC设计厂商来说,准备中国台湾、韩国两个生产方案会增加成本,且两套方案不一定都会投入量产,但基于风险管控,厂商进行了相关评估计划。业内人士认为,后续若中国大陆IC设计厂商转单三星,同样要遵守美国相关管制规定。
依据台积电财报显示,今年第二季度以客户总部所在地区分,北美仍占最大比例为65%,不过第二则是由中国大陆市场急速拉升至16%,相较今年首季仅9%以及去年同期12%皆大幅提升,并取代亚太区再度成为第二大市场,亚太区域占比降至9%,日本维持6%,其余为EMEA区域。
此外,第二季度台积电HPC(高性能计算)营收占比达52%,超过手机芯片且首次过半,外界猜测由于地缘政治预期客户或进行预防性囤货,分析师陆行之认为应是中国大陆数字货币矿机厂商比特大陆下单。
法人分析,中国大陆客户出现大幅拉升,预期是为避免后续更多出口管制因素的提早备货,随着美国总统大选再次引发地缘政治与相关出口管制议题,预期相关地缘政治急单效应将持续至下半年,有助台积电营运持续超标表现。



*免责声明:以上内容整理自网络,不代表半导体行业圈的观点和立场,仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议,请留言与我们联系。

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