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台湾突发6.1级地震!

 

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!



据中国地震台网正式测定,8月16日7时35分在中国台湾花莲县海域发生6.1级地震,震源深度16公里,震中位于北纬23.74度,东经121.95度,距中国台湾岛约37公里。地震造成台湾震感强烈,福建、广东沿海地区有明显震感。
台媒报道指,全台多处有震感。震中距寿丰乡44公里、距吉安乡46公里、距花莲市46公里、距凤林镇49公里、距新城乡49公里,距花莲县44公里,距台北市150公里。

台湾地震专家郭铠纹表示,这起地震威力相当于0.18颗原子弹,地震是地表破裂造成。而15日,宜兰县近海傍晚也发生5.7的浅层地震,地震深度9公里,北台湾感受到明显摇晃。
竹科管理局表示,竹科六个园区中宜兰园区最接近震央,并无灾情传出。晶圆厂台积电、联电各厂区也未达疏散员工标准。面板厂于震后清查,均回报营运正常。
竹科管理局表示,竹科辖下六个园区包括宜兰园区、龙潭园区、新竹园区、竹科生医园区、竹南园区、铜锣园区,宜兰昨日最大震度4,无灾害回报,其余各园区多在震度3及2,应属各厂商建物及厂务能承受范围,无尘室也不需疏散人员。
相较于4月份的强震造成疏散、停工等灾损,外界关心昨天的地震对台积电厂区的影响,
台积电昨天指出,17时许发生地震,位于竹科、中科、南科的晶圆厂区测得最大震度均未达疏散标准,不预期对营运造成显着影响。
联电回应称,地震对工厂产线无任何影响,一切正常生产。
友达表示各厂区回报人员均安,维生系统正常运作。
群创亦表示,地震发生第一时间群创依循标准程序,确认厂区人员安全并进行设备检测,目前厂区营运正常,无重大影响。


*免责声明:以上内容整理自网络,不代表半导体行业圈的观点和立场,仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议,请留言与我们联系。

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