筑梦未来 携手共进
前言/ INTRODUCTION
受新能源汽车、光伏、5G、消费电子、大保健、电气家电等下游领域强劲带动,硅橡胶行业持续快速增长,但仍面临着产业结构不合理、高端开发不足、中低端无序竞争等问题。为一步推动行业高质量发展,我院联合多家单位拟定于2024年11月6-8日在深圳举办“2024(第二十五届)有机硅精细化学品技术交流会”,会议将设立“液体胶与特种硅橡胶”、“消费电子用有机硅”、“有机硅热管理材料”三个分论坛。参会者可免费参加同期举办的“2024第二届硅基气凝胶生产及应用高峰论坛”“2024白炭黑暨纳米硅材料技术交流会”“第十一届中国国际氟硅材料工业及应用展览会”“第四届深圳氟硅材料高端应用展览会”“2024国际高性能材料展暨粘接材料展区” “2024深圳国际薄膜与胶带展览会”参会名单(截至9月24日)
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广东美适雅科技有限公司
广东天跃新材料股份有限公司营销总监广东威派廷新材料有限公司总经理广东新展新材料有限公司总工程师广州白云科技股份有限公司研发经理广州博诺通技术股份有限公司商务经理广州博诺通技术股份有限公司
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PART 01
收费标准
01
参会费用
10月25日前
10月25日后费用
(元/人)
300032003400
三人及以上团体优惠200元/人;学生半价。
02
汇款账户
户 名:北京氟硅科技发展有限公司
开户行:中国工商银行股份有限公司北京中航油支行
账 号:0200 2282 0920 0003 018
汇款请注明“25届有机硅大会”
03
商务合作
PART 02
联系方式
唐乃美 18210097596
tangnaimei@acmi.org.cn
徐静涛 13916891739
xujingtao@acmi.org.cn
张 慧 17352637513
zhanghui@acmi.org.cn
赵凤鸣 17326902480
zhaofengming@acmi.org.cn
何 力 19907121608
heli@acmi.org.cn
许 莹 18732537025
xuying@acmi.org.cn
扫码在线报名第25届有机硅精细化学品-第二届硅基气凝胶-白炭黑会议通知.pdf 参会报名表.docx
圆满收官!2023(第二十二届)有机硅精细化学品技术交流会在深圳隆重召开
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