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资讯 快克智能：以场景化创新破解精密制造难题
作为电子装联领域的单项冠军企业，快克智能深耕精密焊接与光学检测三十余年，以“技术破壁”推动国产高端装备崛起。快克智能的精密焊接与AOI检测设备已深入光模块和激光雷达制造链，以技术创新助力产业突破工艺瓶颈。
光模块全检AOI
全球AI算力需求正以年均65%的增速攀升，算力基础设施正经历颠覆性重构。作为AI芯片与服务器高速互联的核心载体，800G/1.6T高速光模块市场规模快速增长。快克智能为光模块提供AOI全检设备，主要特点包括：
AI编程全覆盖
基于公司的百万级训练模型，AI深度学习和常规算法结合，一键生成检测框并实现快速编程，设备适用于芯片贴装检测，精准定位激光器/探测器芯片偏移，确保光路对准精度；焊接质量管控，有效检测光模块划伤、异物、破损、虚焊、崩边、线弧等缺陷，识别金线键合、Flip-Chip倒装焊的虚焊、桥接缺陷。
高速图像采集
具备每个FOV采集6500万超高像素图像的数据融合能力，整个超景深图像采集时间不超过2秒，满足400G/800G/1.6T等高速光模块量产需求。
无缝拼接技术
支持光组件的全幅面无缝拼接。
超景深融合技术
高速合成高清晰立体图像，精准还原金线（金线键合点间距≤10μm，金线直径≤15μm）、元器件的形貌；通过高精度3D点云数据和超景深图像深度融合，满足高精度量测需求。
高分辨率光学组件
可解决光芯片高反光问题，实现光接口等光器件微观缺陷的精准视觉检测。
激光雷达
精密激光焊接生产线
智能驾驶领域激光雷达出货量2025年将超4800万颗，其光学组件微米级制造精度直接影响ADAS系统可靠性。快克智能为激光雷达提供精密激光焊接生产线，主要特点包括：
1. 独有的激光锡环焊工艺：可精确预制多圈锡环焊料（行业领先），精准控制激光焊接过程中的锡珠产生问题。
2. 柔性供料，6轴工业机器人动态路径规划。
3. 高精度平台加高清晰视觉模组，配合AI算法深度学习，解决发光孔小和发光区域划痕不固定的痛点。
展位信息
快克智能诚邀您莅临
时间：2025.3.11-3.13
地点：上海新国际博览中心
展馆：N2
展位号：2332
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