中国“半导体封测”（无锡）大会！4月16日！

4月16日，聚焦无锡、聚焦“半导体封测”中国大会，共探行业新局！

半导体封测+芯榜+深科技+气体圈子+半导体圈：共同举办！

半导体封测：产业发展的关键引擎

核心环节，技术驱动前行

半导体封测在半导体产业中占据着举足轻重的地位，是连接芯片制造与应用的关键环节。从传统工艺迈向先进封装，如 Chiplet、3D 封装、Fan-Out 等前沿技术不断涌现。这些技术突破不仅提升了芯片的性能与集成度，还极大地推动了整个半导体产业的发展。在 2025 中国国际气体工业博览会同期举办的半导体封测大会上，全球顶尖专家将齐聚一堂，分享先进封装工艺中的热管理、高精度测试及三维集成封装等最新技术成果。这些前沿动态为企业技术研发指引方向，助力其在激烈的市场竞争中抢占先机，凸显了封测技术创新对产业发展的核心驱动作用。

产业协同，共筑发展基石

半导体封测行业的进步离不开产业链上下游的协同合作。芯片设计企业需与封测企业紧密沟通，优化封装设计以提升芯片性能；晶圆制造企业的工艺水平影响着封测的质量与效率；设备材料供应商则为封测提供先进的设备与优质材料。此次大会搭建了高效交流平台，汇聚产业链各环节企业。参会者通过聆听演讲、商务洽谈，能与潜在伙伴深度合作，共同推动半导体产业发展。这种产业协同合作模式，如同紧密咬合的齿轮，保障了半导体产业的稳定运转，体现了半导体封测在产业生态中的黏合与纽带作用。

多元应用，拓展产业边界

在汽车电子领域，随着电动汽车和自动驾驶技术的飞速发展，汽车电子系统日趋复杂，对芯片可靠性、稳定性和安全性要求极高，半导体封测技术成为满足这些需求的关键。在 5G 和物联网领域，高速数据传输、低延迟和高可靠性的要求促使芯片封装技术不断升级，以实现更高的信号传输速率和更低的信号损耗。AI 驱动的封测智能化更是借助人工智能技术，实现芯片缺陷的快速精准检测。这些多元应用场景不仅拓展了半导体封测的市场空间，也表明半导体封测作为支撑各领域科技发展的基础，对推动行业创新与应用拓展具有不可替代的重要性。

区域优势，引领产业升级

无锡作为中国半导体制造和 IC 产业的重要基地，被誉为 “芯粒（Chiplet）之都”，其先进封装产业在全国处于领先地位。先进封装产业链上下游企业在此汇聚，涵盖晶圆加工、封装测试、设备材料等各个环节。借助无锡的区域优势，半导体封测行业能够实现资源的高效整合与技术的快速迭代。此次半导体封测大会在无锡举办，将进一步发挥当地产业集聚效应，促进企业间的技术交流与合作，带动全国半导体封测产业升级，彰显了半导体封测在区域产业发展及全国产业布局中的引领作用。

参与报名：半导体封测、趋势，欢迎参与

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半导体封测官方（www.fengce.com.cn）