智联未来·聚势共赢——2025生益科技HDI技术交流大会在江西九江隆重举行

智联未来·聚势共赢

— 生益科技HDI技术交流大会 —

2025年6月20日，由生益科技主办的"智联未来 聚势共赢"HDI技术交流大会在江西生益盛大召开。来自PCB产业链上下游企业、终端设备厂商的百余位技术专家及企业代表共聚浔阳，共同探讨HDI技术发展趋势，推动产业链协同创新。

江西生益总经理王鹏代表主办方致大会欢迎辞。

生益科技集团研发中心总裁、广东生益总工程师曾耀德作《HDI产品技术分析及生益HDI产品Roadmap》主题报告，系统阐释了生益科技在高速高频材料、微细线路加工等核心技术的突破性进展。

曾耀德总裁在大会上首次公开了生益科技未来三年的产品技术路线图，介绍生益科技的全系列产品布局，展示了生益科技在多个技术领域乘势而上的强劲势头。

CPCA顾问、资深HDI技术专家黄伟教授发表《HDI产品PCB制程加工难点与解决方案》专题演讲，深入剖析了高密度互连板在激光钻孔、精细线路等关键制程环节的技术挑战，并分享了具有行业指导价值的创新解决方案。

在终端应用专题环节，英飞光创技术总监朱德锋和广和通首席技术官易伟伟分别就光模块和通讯模组的技术发展趋势作深度解读，为材料供应商提供了明确的市场需求导向和技术创新方向。

大会特设技术研讨专场，大族数控场景研究总监陈聪分享了《HDI产品镭射钻孔制程密集孔实践应用》的最新研究成果。生益科技技术团队则从材料开发、加工工艺到品质管控进行全方位展示，其中HDI市场开拓经理张谋的《生益科技HDI材料应用》报告和品管中心总裁吴小连的《强品管之HDI品控介绍》专题，充分展现了企业对技术创新和品质管控的重视和坚定承诺，彰显了生益科技以技术驱动发展、以品质赢得市场的发展理念。

在为期一天的技术交流中，与会代表围绕行业共性技术难题展开深入研讨。生益科技组织的专家智囊团现场解答了各类技术疑问，并与合作伙伴就未来协同创新达成多项共识。

九江市经开区为本次技术交流盛会提供了大力支持。大会的成功举办，为HDI领域的产业链深度合作搭建起了重要平台，同时提升了生益科技技术品牌形象。未来，生益科技将继续秉持开放合作的理念，提升自身技术认知和产业影响力，牢记为中国电子工业的发展打造坚实的基础的使命，与产业链伙伴携手推动HDI等高端电子材料技术的创新突破和产业化应用，为国产化民族品牌的技术进步贡献力量。

素材：高杨、尚权治

编辑：李薇

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