日本要建1nm工厂

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日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标在2027年度下半年量产2纳米(nm)芯片，而据Rapidus指出，目前正和60家以上企业进行洽谈、且已对约10家企业提供报价。

综合日本媒体报导，关于客户开拓情况，Rapidus社长小池淳义在2月27日举行的记者会上表示，「以海外为中心、正和60家以上企业进行洽谈，其中已对约10家企业提供报价」。

小池淳义指出，「2026年下半年、客户那边应该会发表相关消息。预估2027年以后、客户数会进一步增加。目前海外企业占了大半比重，其中多数为高效能运算(HPC)、AI半导体、机器人相关企业」。

Rapidus目标在2027年度下半年、利用北海道千岁市的工厂量产2纳米芯片，小池淳义指出，若能顺利进行量产、「10年内有望累计对日本GDP贡献10兆~20兆日圆」。

Rapidus 2月27日宣布，已从日本政府及民间企业筹得约2,676亿日圆资金，其中日本政府对Rapidus出资1,000亿日圆、成为Rapidus最大股东。

据经济产业省称，出资1000亿日元将掌握约4成股份，但抑制政府干预且可由Rapidus迅速作出经营判断的有表决权的股份为11.5%。剩下的是没有表决权的股份，在经营状况显著恶化等情况下，可转换为有表决权的股份。政府也将获得1股可否决重要经营决策的“黄金股”，以防止技术外流等情况发生。

政府计划在2026年度再出资1500亿日元。出资获得的股份可转换为有表决权的股份，由此将掌握最多达到6成的表决权。

经济产业相赤泽亮正在内阁会议后的记者会上表示：“这是政府推进的增长投资的核心内容，是为国家利益必须使之成功的国家级项目。”出资由经产省管辖的独立行政法人“情报处理推进机构”（IPA）实施。

Rapidus成立之初就获得索尼集团和软银等8家公司的共73亿日元出资。该公司计划2027下半年度开始量产。

根据Rapidus向日本经济产业省提交的「事业计画」显示，Rapidus将在2027年度下半年开始量产2纳米、之后也计画量产1.4纳米，累计投资额将膨胀至超过7兆日圆，目标在2030年度左右实现本业转盈、2031年度左右IPO上市。

日经新闻、读卖新闻2025年11月25日报导，Rapidus将在2027年度动工兴建位于北海道千岁市的第2座工厂、将在2029年开始生产全球最先进的1.4纳米芯片，借此追赶台积电(2330)。 Rapidus位于千岁市的第1座工厂目标在2027年度下半年开始量产2纳米芯片，而新工厂(千岁第2工厂)除了1.4纳米外、也考虑生产1纳米产品。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4333期内容，欢迎关注。

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