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HBM4标准对芯片堆叠的精度要求达到了亚微米级。请问ficonTEC目前量产的设备，在处理超薄晶圆（Thin Wafer）的拾取、对准以及在混合键合（Hybrid Bonding）工艺前后的高精度检测方面，是否有针对内存厂商（如SK海力士、美光等）的定制化开发？目前公司在手订单中，来自全球领先存储厂商的设备占比是否有明显提升趋势？
您好！相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注！
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