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公司此前披露与台积电、英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性验证并获批量订单。请问该平台的高精度双面测试技术，是否可以涵盖HBM4架构中由Foundry厂（晶圆厂）制造的逻辑Base Die（底层基础芯片）的晶圆级测试？在HBM4追求更高堆叠层数和散热要求的背景下，该平台的双面测试能力是否具备排他性的技术优势？
您好！双面晶圆测试设备是全球业界首创的双面测试解决方案，晶圆顶面连接ATE电学探针卡，底面进行高精度光学I/O六轴有源对准探测，适配CPO光引擎的"上电下光"3D堆叠结构。双面晶圆测试设备暂不涉及 GPU 本身的计算或逻辑功能做测试。感谢您对公司的关注！
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