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资讯 近日，迈为股份子公司15亿元投建半导体装备研发制造项目、觉远创智科技智能显示终端（广西）制造基地开工、S&STECH公司平板显示空白掩膜版研发生产基地项目、超大型偏光片、OLED光学膜及半导体封装膜生产制造项目，安徽英特美科技有限公司年产1000吨电子材料中间体项目、凌志源年产600万平方米新能源用封装材料及2000吨半导体用封装材料安吉第二基地项目、UTAC集团烟台半导体工厂扩建三期、尼西半导体35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试全流程生产线、源杰科技12.51亿元扩建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目、鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目迎来新进展，详情如下：
迈为股份加码半导体装备布局 子公司15亿元投建研发制造项目
3月6日晚间，迈为股份发布公告称，为推动公司整体战略布局，积极发挥自身行业领域优势，公司控股子公司宸微设备科技(苏州)有限公司（以下简称“宸微设备”）拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，公司拟投资建设“半导体装备研发制造项目”（以下简称“本项目”），项目主要聚焦于半导体生产领域智能化高端装备的研发、制造与销售，计划以自有资金及自筹资金投资 150,000 万元。
公告显示，宸微设备主要专注于半导体晶圆制造前段制程设备的研发、制造，其自主研发生产的半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段。
迈为股份表示，本次投资建设“半导体装备研发制造项目”，一方面有助于宸微设备进一步聚焦半导体生产领域智能化高端装备的研发、制造与销售，提升其在半导体装备行业的技术水平和生产能力，增强核心竞争力；同时，本次投资也有助于完善公司在半导体装备领域的产业布局，提升公司的综合实力和市场地位。另一方面，借助吴江经济技术开发区优越的产业环境和政策支持，有利于项目的顺利实施和长远发展，为宸微设备开拓新的业务增长空间，符合其战略发展规划。
首期投资5亿，广西柳州Micro LED AR眼镜项目开工
3月6日，柳州产业集团消息，觉远创智科技智能显示终端（广西）制造基地开工仪式在柳州正式举行。该项目是柳州市产业投资发展集团有限公司（以下简称“产业集团”）通过扬柳恒辉基金投资引入的重点项目。资料显示，觉远创智是一家专注于Micro LED硅基显示技术研发与应用的高新技术企业，其核心业务以智能眼镜为切入点，致力于打造新一代显示与交互载体。目前，该公司已自主研发Micro LED光引擎及双目衍射光波导技术产品。
图片来源：浙江大学金华研究院
根据项目规划，觉远创智将在柳东新区建设Micro LED光引擎与智能眼镜ODM研发制造基地。项目首期投资额为5亿元人民币，建设内容包括智能眼镜精密生产智造中心，旨在打造垂直一体化的研发制造能力，并初步构建起“芯片—模组—终端”的微型产业集群。在产能与进度方面，该制造基地预计于2026年上半年正式投产。投产初期，预计可实现月产1万套智能眼镜及10万套光引擎的产能规模。
总投资1.5亿美元，韩国半导体空白掩模版龙头签约落户苏州
3月8日，韩国半导体空白掩模版领域龙头企业S&STECH公司（以下简称“S&STECH”）平板显示空白掩膜版研发生产基地项目正式签约落户苏州工业园区，项目总投资达1.5亿美元，将聚焦半导体空白掩模版核心领域，打造研发与生产一体化基地，进一步完善苏州半导体产业链上游布局，助力国内半导体掩模版领域国产化替代进程。市委书记范波会见了S&STECH公司创始人、会长郑守洪一行，共同见证项目签约。
作为韩国半导体空白掩模版领域的领军企业，S&STECH深耕行业多年，在空白掩模版研发、生产领域具备深厚技术积累和成熟市场布局，其产品覆盖半导体制造全流程所需的空白掩模版品类，依托先进生产工艺和严格的质量管控体系，在全球市场拥有较高的行业认可度，此次落子苏州，是其布局中国市场、深化全球战略的重要举措。
据悉，该项目核心建设内容为平板显示空白掩膜版研发生产基地，将导入S&STECH全球领先的生产技术与设备，聚焦高端空白掩模版的研发与量产，产品可广泛应用于半导体芯片制造、平板显示等核心领域，能够精准对接国内下游晶圆制造、显示面板等企业的核心需求，填补区域内高端空白掩模版产能缺口。项目达产后，预计未来五年销售总额可达9亿美元，将为苏州带来可观的税收贡献和高端就业岗位，推动区域半导体产业高质量发展。
超大型偏光片、OLED光学膜及半导体封装膜生产制造项目签约落户无锡市锡山区羊尖镇
3月6日，超大型偏光片、OLED光学膜及半导体封装膜生产制造项目正式签约落户无锡市锡山区羊尖镇，这一项目的落地将进一步完善区域高端膜材料产业布局，助力国内偏光片及半导体封装膜领域国产化替代进程。据悉，该项目用地面积约25.5亩，总建筑规模约3.58万平方米，项目总投资达5亿元，其中固定资产投资约3.5亿元，聚焦高端光学膜与半导体封装膜核心领域，建成后将实现规模化、智能化生产。
此次项目投资方为锡腾（无锡）精密工业有限公司（以下简称“锡腾精密”），该公司于2019年在锡山区成立，是一家专注于液晶显示器核心光学膜和半导体封装膜的研发、生产、销售与服务为一体的科技型企业，深耕行业多年，已形成完善的技术体系和市场布局。该项目建成达产后，将实现年产超大型偏光片、OLED光学膜及半导体封装膜约4000万平方米，预计年营业收入可达10亿元，亩均纳税超100万元，不仅能为企业带来稳定的营收增长，还将为锡山羊尖镇带来可观的税收贡献和就业岗位，助力区域经济高质量发展。结合行业趋势来看，当前全球65英寸及以上偏光片需求面积年复合增长率达15%左右，OLED光学膜及半导体封装膜需求也随新型显示、半导体产业升级持续攀升，项目产能规划精准契合市场需求。
安徽年产1000吨半导体光刻胶单体生产线项目开工
3月2日上午，安徽英特美科技有限公司年产1000吨电子材料中间体项目开工奠基仪式在蚌埠淮上区举行。
安徽英特美科技有限公司由蚌投集团旗下上市公司佳先股份控股，此次开工的项目为公司二期重点建设内容，总投资约1亿元，主要规划建设年产1000吨半导体光刻胶单体生产线。项目计划于2026年12月底前完成建设并投产，达产后预计每年可实现销售收入约2亿元，将进一步扩大英特美在电子材料领域的产能规模。此次建设的1000吨半导体光刻胶单体生产线，将聚焦国内市场需求较大的高端品种，通过优化合成工艺、提升提纯精度，打造符合半导体制造标准的电子材料中间体产品。项目投产后，有望填补国内高端电子材料中间体的部分产能空白，为湿电子化学品产业链提供本土化的核心原料支撑。
据了解，英特美一期年产700吨电子材料中间体项目于2023年10月底全面开工，目前已投资约1.5亿元，主要建设年产500吨对乙酰氧基苯乙烯和年产200吨三嗪类紫外吸收剂两条生产线。其中，对乙酰氧基苯乙烯是光刻胶用量最大的一种单体，可用于合成作为光刻胶主要成分的聚对羟基苯乙烯，聚对羟基苯乙烯系列的化学增幅型光致抗蚀剂是目前国际上主流的光致抗蚀剂产品，是用于处理光蚀刻集成电路、制造芯片的关键技术之一。
凌志源安吉第二基地奠基 加码新能源与半导体封装材料
2026年3月5日，浙江凌志源科技股份有限公司（以下简称“凌志源”）全资子公司——湖州凌志源新材料有限公司“年产600万平方米新能源用封装材料及2000吨半导体用封装材料”安吉第二基地项目奠基仪式，在浙江安吉隆重举行。
此次奠基标志着凌志源正式启动产能扩张与战略升级双轮驱动，精准对接新能源、半导体产业爆发式需求，助力我国高端封装材料国产化进程，契合国家“十五五”规划中半导体产业链自主可控、新能源产业高质量发展的核心导向。
总投资5000万！UTAC集团烟台半导体工厂扩建三期
3月4日获悉，烟台拟建设年产SIP-LGA封测类型产品7亿颗项目，总投资5000万元，工期5个月，项目由联测优特半导体（烟台）有限公司建设，位于烟台市经济技术开发区县（区）古现街道北京中路50号内66号。
公司现有智路联测烟台半导体项目生产规模为封测14.58亿颗/年（主要产品包括QFN、FPBGA、LGA等）。目前已完成一期和二期竣工环保验收，两期总产能为QFN4亿颗/年，LGA0.018亿颗/年，FPBGA0.36亿颗/年（合计4.378亿颗/年）。另有三期QFN6亿颗/年项目正在建设中。现由于市场需求变化，拟扩建年产SIP-LGA封测类型产品7亿颗项目生产线，产品SIP-LGA（“系统级封装”-“栅格阵列封装”）主要用于汽车电子等应用芯片的封装。项目依托现有生产厂房1的2F生产区、测试区等区域建设SIP-LGA封测类型产品7亿颗项目生产线。表面贴装、芯片倒装、底部填充固化等工序的设备为本次新建，其余设备为依托现有。
全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺封测产线正式投产
近日，上海松江综合保税区传来重磅消息，尼西半导体科技（上海）有限公司（以下简称“尼西半导体”）正式建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试全流程生产线。这一重大突破不仅攻克了功率半导体超薄晶圆量产的世界级技术禁区，更标志着我国在功率半导体超薄制造与先进封装领域成功跻身全球领先行列，为国产高端功率器件突围、半导体产业链自主可控奠定了坚实基础。
尼西半导体深耕功率半导体领域多年，是美商万国半导体（AOS）在中国设立的核心生产基地，由万国半导体（香港）股份有限公司全资控股，自2007年成立以来便聚焦半导体封装、测试及晶圆制造领域，积累了成熟的生产管理经验与雄厚的技术研发实力。此次落地上海松江综合保税区的35微米产线，是全球首个实现“超薄晶圆加工+封装测试”全流程一体化量产的生产线，涵盖临时键合、精密研磨、激光切割、解键合、终测等全环节，打破了此前海外厂商在高端功率半导体制造领域的技术垄断与产能壁垒。该产线的核心装备实现100%国产化，由尼西半导体工程师与国内设备厂商联合研发攻关完成，从键合机、研磨机到激光切割机、解键合机，均实现自主可控，填补了国内在超薄晶圆高端制造装备领域的技术空白，成为中外产业协同创新的典范。目前，产线已具备规模化量产能力，键合环节单日产能可达400片，成品测试环节单日产出稳定在12万颗，能够持续为下游产业提供稳定、高品质的核心器件供应。
源杰科技12.51亿元扩建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目
近日，国内领先的光芯片制造商陕西源杰半导体科技股份有限公司披露重磅投资计划公司拟投资约12.51亿元在西咸新区沣西新城建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，进一步深化在高速光芯片领域布局。
据公司公告，该二期项目建设周期为18个月，聚焦高速光芯片核心领域展开布局，主要建设内容包含新建光芯片生产线、生产厂房及相关配套设施。项目建成后，将有效扩充源杰半导体高端光芯片产能，显着提升公司订单交付的稳定性与市场响应速度，从而更好地满足数据中心、电信市场等前沿领域对光通信核心器件持续增长的市场需求。
鼎龙股份：年产300吨高端晶圆光刻胶项目即将投产
近日，半导体材料平台型龙头鼎龙股份（300054）宣布，其潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线已完成建设收尾与设备调试，即将正式投产。该项目聚焦高端晶圆光刻胶核心领域，投产后将大幅提升公司高端光刻胶产能，助力缓解国内高端光刻胶供应短缺局面。
据悉，鼎龙股份潜江一期30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已实现稳定量产及供货，二期项目投产后，将形成合计330吨的年产能。目前公司已布局近30款高端晶圆光刻胶，超15款送样验证、超10款进入加仑样测试，已有两款通过国内主流晶圆厂验证并获得订单。
作为国内唯一同时覆盖多场景光刻胶的企业，此次300吨项目投产，将进一步完善公司光刻胶全产业链布局，提升其在高端光刻胶领域的市场竞争力，加速推进KrF、ArF光刻胶国产化替代进程，为国内半导体产业链自主可控提供有力支撑。截至3月9日，鼎龙股份总市值达394.10亿元，半导体材料业务已成为公司核心增长引擎。
12个半导体项目同日签约落户红莲湖
据红莲湖旅游度假区官微消息，3月3日，华容区举行2026年一季度开门红集中签约暨中开半导体专项基金启动仪式，12个半导体产业链重点项目同日签约落户红莲湖旅游度假区。其中包括武汉曜显激光科技公司准分子激光项目、苏州国微纳半导体外延设备制造项目、北京康冠世纪光电科技公司薄膜铌酸锂光子芯片生产基地项目、重庆软江图灵AI研发及制造项目等。涵盖了半导体器件、设备制造、人工智能算法及芯片协同设计等产业链多个关键环节，既有掌握核心技术的“专精特新”企业，也有行业龙头的配套项目，高度契合“光芯屏端网”产业集群发展规划。
此前光谷宣布将以长江存储为中心、4.5公里为半径，在60平方公里范围内打造世界级存算一体化产业，联合长江存储实施“梧桐树计划”，引进上下游合作伙伴，聚焦前沿研发，通过需求、设计、技术路线与供应链“四个对齐”，构建高效协同的“5分钟协作圈”。红莲湖旅游度假区正围绕长江存储建设半导体产业重镇。2025年，仅半导体产业园就签约亿元以上项目数十个，一条涵盖设计、制造、封装测试的产业链雏形正在加速形成。
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