这个国家，成为芯片新贵

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驻新加坡代表童振源指出，在全球半导体产业迎来AI驱动的新一轮超级循环之际，地缘政治亦正重塑供应链版图，全球科技权力格局随之加速改写。在高度不确定的国际环境中，新加坡凭借制度稳定、产业聚落成熟与国际连结深厚，逐步跃升为东南亚最具技术深度的半导体枢纽之一。

童振源赴日前出版新书「Taiwan at the Core – A Strategic Partner in the Global Semiconductor Landscape and Supply Chain Realignment」（《台湾居于核心：全球半导体版图与战略重组中的关键伙伴》），分享其近年对全球半导体产业的研究。

8日，童振源在其个人脸书发表题为「站在AI与地缘政治交汇点：新加坡如何建构全球半导体关键节点」的文章表示，新加坡经济发展局资料显示，新加坡生产全球约10%的芯片，并制造约20%的半导体设备。

2025年，新加坡半导体产业产值达1,602亿新币（约1,227亿美元），较2024年成长17.1%。该产业占新加坡制造业产值比重达33.4%，附加价值约460亿新币（约占GDP的5.8%），并雇用逾3.4万名高技术从业人员。

童振源指出，在制造版图上，新加坡是全球NAND Flash的重要生产基地；在晶圆代工方面，新加坡亦是东南亚前段制造的重要基地；在封装测试领域，新加坡则逐步建立「高精度、高可靠封装」的差异化定位。

童振源表示，新加坡半导体产业的韧性，也深植于高度协调的政策体系。经济发展局长期透过投资激励与产业协助吸引跨国企业。配合「制造业2030」战略，新加坡提出将制造业产值提升50%，并维持制造业占GDP约20%；同时推出《电子产业转型蓝图》，聚焦生产力、创新、技能与国际化等核心面向。

在产业基础方面，裕廊集团目前管理四大晶圆园区，总面积约374公顷，并规划再扩增约11%的用地，以回应AI所带动的硬体需求。政府亦将研发预算提高至约280亿新币，用于支持芯片设计、制程与设备研发。

此外，透过税务优惠与财务支持，新加坡成功降低企业资本支出压力。根据美国商务部分析，相关政策可使企业设施总成本降低约25%至30%，在高度资本密集的半导体产业中形成明显竞争优势。

童振源指出，进入2026年，新加坡的产业战略正从传统制造基地转向先进制造与先进封装，特别是高频宽记忆体（HBM）与AI芯片供应链。美光已将新加坡定位为全球NAND制造卓越中心，未来十年将投资240亿美元建设新晶圆厂；同时投入70亿美元建立HBM先进封装设施，预计2026年启用，使新加坡更直接切入AI硬体供应链的核心环节。

在先进封装领域，新创公司Silicon Box于2025年达成出货1亿套里程碑，显示其面板级封装技术已具备规模化能力。格罗方德亦收购AMF，并与新加坡科技研究局合作成立硅光子卓越中心，聚焦400 Gbps以上高速资料传输技术。

童振源表示，这些布局反映出一个重要趋势：在AI时代，「封装」与「互连」正逐渐成为半导体产业新的竞争前线。

面对全球技术竞赛，新加坡集中资源发展异质整合、先进封装、硅光子与宽能隙材料等下一代技术。未来五年，新加坡将研发投资提高至370亿新币；政府并宣布投入8亿新币成立半导体研究旗舰计画，另投入5亿新币设立国家半导体转译与创新中心（NSTIC），推动GaN、SiC等功率半导体技术，以对接电动车与再生能源市场。

不过，童振源也点出新加坡的转型亦面临两项结构性挑战：人才与合规。东南亚目前短缺约3.4万名半导体工程师，新加坡正透过放宽外籍人才制度、增加博士后研究资金、更新高教课程与推动跨领域培训等方式补强人才供给。

另一方面，在出口管制与地缘政治摩擦升高的背景下，新加坡亦加强技术合规管理。 2025年，新加坡海关与贸工部发布针对先进半导体与AI技术的出口管制联合咨询，要求企业建立内部管控机制，以维持新加坡作为可信赖全球科技枢纽的声誉。

整体而言，童振源预期，在地缘政治重组与技术革命交织的半导体竞局中，新加坡以成熟制程与高可靠制造稳固产业基础，以政府协调的产业政策与研发投入提升技术含量，再透过先进封装、HBM、硅光子与功率材料切入AI与能源转型的新需求。当全球供应链持续重塑，新加坡正逐步成为下一阶段科技版图中的关键节点。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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