日产7500万~8000万颗，印度半导体产业迎接新高峰

印度半导体生态系统正迎来重大变革，根据印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及SEMI印度会长阿肖克·昌达克（Ashok Chandak）的说法，随着新工厂的启用，印度的芯片产能有望在今年底或明年初达到每日7500万至8000万颗的水平。昌达克在接受ANI采访时表示，这些产能将来自多个半导体项目，这些项目将分阶段开始生产。一旦这些工厂投入运营，印度的芯片组装和测试能力将显著扩展。

昌达克指出，虽然部分产能将满足国内需求，但预计将有相当一部分产品用于出口。他强调，随着这些工厂的启用，印度在全球半导体价值链中的地位将发生变化。

目前，印度近期的产业重心主要集中在芯片的组装和测试，而非晶圆的制造。例如，最近启用的美光科技（Micron Technology）工厂作为ATMP（组装、测试、标记与封装）工厂运作，还被描述为智能封装单元。其他正在开发的项目，包括塔塔电子（Tata Electronics）、凯恩斯科技（Kaynes Technology）和CG电力及工业解决方案（CG Power and Industrial Solutions），将作为OSAT（外包半导体组装与测试）设施，执行类似的组装和测试工作。

昌达克表示，美光工厂将生产DRAM、NAND和SSD等存储芯片，这些芯片在多个产业中都有应用。随着人工智能工作负载的增加，对存储芯片的需求也在上升，而智能手机、笔记本电脑和汽车等产业仍面临供应限制。预计在印度组装和测试的芯片将支持包括人工智能系统以及应用于汽车、笔记本电脑和智能手机等领域的芯片。最初，这些芯片将主要属于14纳米至28纳米的范围，而晶圆本身仍将从国外采购。

在即将开展的项目中，凯恩斯科技预计将组装先进的功率模块，包括IGBT和其他功率元件，并制造用于电子产品的印刷电路板。这些元件将服务于汽车、工业、消费电子和国防等产业。塔塔电子也在阿萨姆邦（Assam）的贾吉罗德（Jagiroad）准备运营一个OSAT工厂，主要生产工业和汽车用途的功率元件和多芯片模块。根据昌达克的说法，该工厂的产能可能超过每日5,000万颗。

CG电力的半导体项目将专注于用于工业和汽车应用的集成电路。该项目将分两个阶段实施，最终可能达到每日约1,500万颗的产能。随着多个项目同时推进，昌达克表示，印度在未来几年内有望提升其在全球半导体生态系统中的地位。（文章来源：科技新报）

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