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开幕倒计时24天！
朋友圈转发，求赞20个，赠送10本热管理材料行业电子书籍（4月11日前）
随着AI算力、新能源及消费电子等产业的快速迭代，高热流密度与微型化设计的矛盾日益突出，高效热管理已成为制约系统性能与可靠性的核心瓶颈。当前，AI芯片热耗散功率突破千瓦级，动力电池热安全风险亟待攻克，消费电子轻薄化与高性能需求亦对散热提出严苛挑战，先进热管理材料的市场需求持续攀升。为深入探讨行业共性难题，推动技术创新与产业协同，我院定于2026年4月13-15日在苏州举办“2026国际先进热管理材料技术交流会、2026（第三届）液冷技术创新与市场应用论坛”等系列专业活动，22场会议一票通行。专家介绍
2026年4月13-15日 苏州狮山国际会议中心“特邀专家”
常驊
艾盛腾(浙江)新材料有限责任公司 副总经理(联合创始人)
突破高热流密度瓶颈：艾盛腾热管理材料助力高算力硬件升级
演讲大纲：
1、AI芯片算力飙升，热管理面临的挑战
2、艾盛腾热界面材料的技术和方案
3、公司和新产品介绍
个人简介：常驊，多年来在多家世界500强企业从事电子胶相关领域技术，市场和产品管理等工作，现任艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司联合创始人， 负责公司产品开发和管理。
艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司提供自芯片层级到最终模组用电子材料整体解决方案，专注于研发、制造、销售高端各类光刻胶，粘接胶，密封胶，灌封胶，转移胶带，导热电磁屏蔽复合材料，氟硅冷却液等高新材料以及陶瓷基板等结构材料，覆盖范围包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装）全产业链，主要下游包括集成电路、智能终端（消费电子产品为主）、新能源、高端装备（轨道交通、汽车等）。公司种类繁多的产品种类主要基于特种有机硅，电子级环氧树脂、电子级丙烯酸树脂、特种聚氨酯等材料平台。目前公司已成功研发多系列多品种芯片封装和新能源领域用导热、包封材料，能为客户提供一体化解决方案，解决半导体，电子行业产品“痛点”问题。
联系方式：
徐静涛13916891739，xujingtao@acmi.org.cn
何力19907121608， heli@acmi.org.cn
刘欣18811656823，liuxin@acmi.org.cn
张慧17352637513，zhanghui@acmi.org.cn
唐乃美18210097596，tangnaimei@acmi.org.cn扫码报名
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