铠侠发布停产通知，涉TSOP封装产品

3月19日，NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。

根据铠侠公告，受限于产能与基材供应，公司已无法继续生产8Gb至64Gb的TSOP封装产品。至于产品的最后采购和出货时间，铠侠指出，客户最后一次提交需求预测的期限为2026年5月30日，最后下单（Last Time Buy）截止日为2026年9月15日。

TSOP封装主要用于低容量MLC NAND Flash存储器，有观点认为，此次铠侠宣布停产，意味着其或将退出低容量MLC NAND Flash市场。

近年来，NAND Flash技术快速演进，由于无尘室空间有限，相较主流TLC与QLC架构，MLC的单位产值最低，不符合NAND原厂追求规模经济与资本效率的策略，因此原厂正积极集中资源于TLC、QLC与DRAM，并逐步将MLC产品推进至生命周期终结（EOL）阶段。

当前，国际大厂都在减少对MLC NAND Flash的供给。除了铠侠之外，此前最大供应商三星电子已于2025年3月宣布相关产品将进入生命周期终结(EOL)，2026年6月为最后出货日；而SK海力士和美光的MLC产线也多以满足现有客户需求为主，缺乏扩产因素。

据TrendForce集邦咨询研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡情况加剧。

铠侠是全球排名第三的NAND Flash厂商，也是全球排名第四的Enterprise SSD品牌厂商。2025年第四季度，铠侠NAND Flash业务营收季增16.5%至33.1亿美元，创下单季新高。同时，其Enterprise SSD业务营收达11.6亿美元，实现18.9%的季增长。

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