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资讯 2026半导体关键材料与应用技术交流会
2026年4月13-15日
中国·苏州狮山国际会议中心
主题一：光刻胶
主题二：湿电子化学品
主题三：电子气体
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一键报名，全场22个会议通票
总体规模：预计参会代表3000人，参加企业1500家、展示面积1万平米。
2026半导体关键材料与应用技术交流会日程部分同期会议
2026（第十四届）氟材料高端应用及相关加工技术研讨会日程2026(第三届)液冷技术创新与市场应用论坛
暨国际先进热管理材料技术交流会日程
同期22+场主题论坛，一票通用
详情咨询会务组：
曾龙龙 18502289470
刘洪燕 15513877506
周 雯 18234068828
沈 阳 17790680030
参会名录（截至3月17日）关于我们ACMI半导体材料公众号，由ACMI半导体高分子材料研究所团队精心运营，汇聚行业智慧，为您提供市场研究、咨询规划、标准申报、会议培训、媒体传播等专业服务。”
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