转载来源：半导体封装 尹志尧重磅发声！中微公司2026高速发展报告发布，剑指2000亿+（附现场PPT） http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247492298&idx=1&sn=b89fecc92509193c67bae636ccc9ae6a&scene=45#wechat_redirect

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中微公司独揽“杰出半导体设备奖”，SEMICON China 2026重磅发布四款新品

中微公司（AMEC），由董事长兼总经理尹志尧于 2026 年 3 月 28 日发布高速发展报告。

发展历程：2004 年原注册于开曼岛，2018 年拆红筹后重新注册于上海；2019 年 7 月 22 日首批在科创板上市，是首个达千亿市值的科创板半导体设备公司，2026 年一季度市值约 2000 亿元。

规模与效率：截至 2025 年底约 3000 名员工，93% 为国内员工；员工总数从 2016 年 497 人增至 2025 年 2963 人，年均增长率 22%；人均年销售达 455 万人民币（约 65 万美元），人均产值超 600 万人民币，达国际一流水平。

一、研发投入与技术实力

研发投入：2025 年研发投入 37.4 亿元，占营收 30.2%，远高于科创板平均水平；2023-2025 年研发投入分别为 12.6 亿、24.5 亿、37.4 亿，同比增速超 52.3%。

人才结构：2025 年研发团队 1666 人，其中硕士 / 博士占比超 52%，每 300 人即有 1 位博士。

核心技术：

刻蚀设备：开发 CCP 和 ICP 单机 / 双台机共 23 种 3 代机型，工艺覆盖 95% 以上 300 种刻蚀应用；ICP 刻蚀机 Twin-Star 加工精度达 0.1? 以下（0.02 纳米），双台重复性匹配优异；深硅刻蚀技术从 2014 年 20:1 提升至 2025 年 90:1，最高达 141:1。

薄膜设备：已开发和在研 40 多种薄膜设备，覆盖 PECVD、LPCVD、ALD、PVD、EPI 等全品类，布局至 2030 年技术路线。

二、产品与市场布局

设备覆盖：2022-2027 年 10 种主要设备市场体量持续增长，中微在光刻设备、薄膜设备、刻蚀设备、量检测设备等领域全面布局。

市场地位：是科创板市值最大、营收最多、利润最高的半导体设备公司，目标到 2035 年成为全球第一梯队半导体设备公司。

三、供应链与发展战略

供应链原则：秉持合作共赢、技术共研、长期赋能、风险共担、深度协同五大原则，获 830 个供应厂商全力支持。

发展战略：坚持三维发展，有机生长与外延扩展并行；贯彻 “五个十大”（产品开发、应用管理、战略销售、精神文化、领导力）准则，保障高速、稳定、健康、安全的高质量发展。

四、行业价值与愿景

产业基石：半导体设备是数码产业基石，中微以微观制造推动数码产业发展，器件加工尺寸从 1950s 毫米级缩小至 2010s 纳米级，缩小达一万亿倍。

长远目标：持续投入研发与创新，致力于在规模、产品竞争力和客户满意度上跻身全球半导体设备第一梯队。

以下来自：半导体俱乐部

2026.3.28 中微公司全球供应商大会尹志尧董事长演讲内容分享（现场照片版）

<以上，完结。>

信息来源：中微公司

转载自：半导体俱乐部

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