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董秘您好,3月27日,高澜股份公布一项名为"一种大功率相变冷板及液冷方法"的发明专利,(申请公布号:CN121752067A)。据专利详情显示,该专利聚焦电子设备热管理领域,通过创新结构设计,在提升散热效率的同时,有效解决大功率芯片散热过程中大气泡产生的行业痛点。请介绍一下有关情况,特别是技术指标和应用适配方面。

尊敬的投资者,您好!公司目前在研发方面重点布局 AI 大功率液冷、两相冷板、两相浸没式液冷等高壁垒技术领域。该专利属于业内较为前沿的技术解决方案,有助于解决两相冷板的稳定性及传热恶化等痛点。截至目前,该专利尚未实现产业化及市场应用,相关技术未来落地情况存在不确定性,敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注!
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