总投资10.5亿元，南通先进封装项目年底投产！

近日，南通高新区制局半导体先进封装模组制造项目正抢抓工期推进主体工程。作为 2025 年江苏省重大项目，该项目总投资 10.5 亿元，一期投资 5.5 亿元，正按计划加速建设，预计今年年底正式投产。

制局半导体的技术根基始于 2015 年，核心团队归国创业，专注于小芯片设计与异构集成技术研发，立志突破高端封装技术壁垒。2016 年，团队率先完成行业首条线宽线距 5 微米 FOPLP（扇出型面板级封装）生产线通线并实现商用交单，奠定了在先进封装领域的技术先发优势。此后数年，公司持续深耕 FOPLP、TSV/TGV、2.5D/3D 等核心工艺，逐步构建起覆盖设计、仿真、制造、测试的全流程解决方案能力，成为国内小芯片与异构集成技术的先行者。

2024 年，制局半导体（江苏）有限公司、制局半导体（南通）有限公司相继成立，标志着公司从技术研发迈向规模化制造的关键跨越。依托十余年技术积累，公司聚焦 AI、5G、汽车电子等高端场景，以 Chiplet 架构为核心，打造高密度、高算力的先进封装模组，为国内高端芯片提供自主可控的封装支撑。

项目自 2025 年 2 月开工以来，南通高新区开辟 “绿色通道”，在土地供给、基础设施配套、政策扶持等方面提供全周期保障，推动项目建设提速增效。目前项目处于土建攻坚阶段，主厂房、华夫筒等主体结构同步推进，计划 6 月底实现封顶，随后转入机电安装阶段，年底前完成设备调试与试产。

制局半导体技术总监蔡源介绍，项目将打造国内全自主、亚太地区规格领先的先进封装智能工厂，采用全球前沿的 CoPoS 封装技术及 2.5D/3D 封装工艺，融合 FOPLP、TSV/TGV 等核心技术，构建高密度异构集成能力。一期达产后，可年产 Chiplet 模组 10 亿颗，预计年应税销售 5 亿元、税收 3000 万元，将直接服务寒武纪、燧原等国内头部 AI 芯片企业，破解高端封装 “卡脖子” 难题。

蔡源透露，当前一期项目客户需求已超预期，计划在一期投产后 1-2 年内快速启动二期建设，并规划三期及长期布局，持续匹配 AI 芯片万卡集群等爆发式增长的市场需求。

随着项目稳步推进，这座全球领先的先进封装智能工厂将为中国半导体产业抢占全球技术高地提供关键支撑，为 AI 算力基础设施建设注入强劲动能，推动南通乃至长三角半导体产业链向高端化、自主化迈进。

2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）邀您5月共赴江南之约！

为更好的推动国内先进半导体封装技术与应用交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办，将于2026年5月15-17日举办“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”。论坛内容将围绕硅、碳化硅、氮化镓等集成电路封装技术，涉及先进半导体材料，器件，封装工艺、装备、制造、应用等相关主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪先进半导体封装最新技术进展，分享应用及相关生态链构建发展，携手促进先进半导体封装技术协同发展。——CASPF2026 首批嘉宾揭晓！江大先进半导体封装技术与应用论坛邀您5月共赴江南之约！

【赞助、展示及商务合作】

张女士：13681329411  贾先生：18310277858