据了解惠成研究院投4.3亿元建功能材料研发及中试一体化项目，聚焦光刻胶中间体、OLED材料等，明确用智能算法与数据挖掘优化研发与工艺，支撑AI材料研发与量产。近日，受访人副总经理崔富民披露中试项目2026年8月车间竣工，2026年底 - 2027年初试运营，项目含AI辅助材料研发与工艺优化模块，用于光刻胶、电子封装等高端材料。就以上相关内容是否属实？