DDR5库存告急，NAND止跌回暖

DRAM↘↘

本周DDR5品牌颗粒仍受益于下游工厂库存告急，市场持续涌现明显的买盘支撑，报价维持在相对高位且具抗跌性。虽然价格维持上扬，但下游客户对高价追买态度仍相对谨慎，导致价格拉涨速度偏向缓慢，整体成交量也因现货量有限而难以进一步放大。

DDR4品牌颗粒，本周在低价区间已有部分工厂释出实际需求并进场承接，跌幅较前期明显收敛。而在Reball颗粒部分，整体压力仍未改善，由于终端需求复苏有限，模组厂与贸易商消化库存压力持续存在，为求加速资金回笼，仍持续低价抛售资源。市场传出部分成交价格已跌破USD4.00，买家仍以保守观望为主。

DDR5/DDR4↘↘

DDR5 2Gx8：SK Hynix 4800 M Die现货报价落在USD29.50~30.00，5600 A Die报价在USD48.50~49.00。

DDR4 2Gx8：SK Hynix新Die价格约落在USD48.00上下，CJR-XNC报价小跌至USD46.00左右。

DDR4 1Gx8 3200：SK Hynix DJR-XNC/新Die一般报价在USD30.00/USD36.00，Samsung WC-BCWE报价约为USD40.00。

DDR4 512x8 3200：Samsung WF-BCWE报价约落在USD9.00。

DDR4 512x16 3200/2666：SK Hynix DJR-XNC现货价在USD21.00左右，Samsung WC-BCWE价格维持在USD21.00上下，WC-BCTD价格为USD21.00左右。

DDR4 256x16：Samsung WF-BCTD市场价格为USD7.65左右。

NAND↘↘

本周Wafer价格虽未进一步上涨，但整体已有止跌迹象。受AI相关需求支撑，加上原厂持续调控供给，市场缺货情况仍在。然而，下游客户对于高价资源仍保持审慎态度，多数工厂在已有安全库存情况下，采购策略偏向观察市场变化，实际下单意愿并不积极。

eMMC部分表现相对活跃，随着部分嵌入式应用需求提升，在原厂逐步淘汰2D NAND后，转向eMMC的趋势日益确立，报价因买气回温而显著上扬，虽现货资源紧俏，但仍有少量实际成交出现。

NAND Flash颗粒端延续了上周的温和回暖态势，由于产能转移造成的供应缺口依然存在，本周SLC及MLC颗粒价格继续维持平稳上升的格局。

TF卡↘↘

本周TF卡表现相对清淡，市场需求释出依然有限，买家购货意愿稍显不足，仅有些许探价动作，市场议价动作零星，整体盘势稍显震荡，高容量卡价格仍显疲软，整体成交情况较为低迷。