邀请函 | 硅芯科技邀您参加CASPF2026先进半导体封装论坛

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕。珠海硅芯科技有限公司将携最新产品亮相本次论坛，并诚挚邀请行业专家学者、业界同仁莅临现场，进行深入的交流与探讨。

同时，珠海硅芯科技有限公司创始人兼CEO赵毅将出席论坛，并在“先进基板、互联与可靠性”主题论坛上发表《2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装：STCO全流程设计、仿真与验证的协同创新》的主题演讲，敬请关注！

企业简介

硅芯科技有限公司专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA工具研发与产业化，公司核心产品为自主研发的3Sheng Integration Platform 全流程EDA平台，以自主构建的STCO设计范式为核心技术底座，覆盖“架构设计、物理实现、测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证”全流程关键环节，致力于填补国内在该领域的技术空白。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法，是世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。已获批多项国家重点研发项目，系列产品及解决方案已通过先进封装产业验证，应用于AIGPU,CPU.CPO.FPGA等芯片设计，并与国内外知名研究机构合作，推动国产新一代EDA工具链生态建设。

主题演讲

产品介绍

论坛详情

日程&攻略 | CASPF2026先进半导体封装技术与应用论坛

CASPF2026

江大先进半导体封装技术与应用论坛

邀您5月共赴江南之约！

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张女士：13681329411  贾先生：18310277858