邀请函 | 雷博微电子邀您共赴CASPF2026先进半导体封装论坛

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕。江苏雷博微电子设备有限公司（品牌：LEBOSEMI?）将携最新产品亮相本次论坛，并诚挚邀请行业专家学者、业界同仁莅临现场，进行深入的交流与探讨。

同时，江苏雷博微电子设备有限公司高级产品经理王良栋将出席论坛，并在“主题论坛二：先进封装工艺、产品与应用”上发表《先进封装的精度之链：甲酸回流等工艺设备应用》的主题演讲，敬请关注！

企业简介

江苏雷博微电子设备有限公司（品牌：LEBOSEMI?）致力于成为一家技术创新、服务用心的专业半导体设备供应商，公司起源于2011年。目前公司主体制造基地在江苏省江阴市，并在江苏省无锡市设有研发中心和黄光实验室。公司生产和销售不同领域的工业半导体设备，从事高端半导体设备开发并提供专业的半导体设备服务。主要产品有匀胶显影机、去胶剥离机、清洗刻蚀机、喷胶机和甲酸回流机等全自动和半自动设备。公司产品被广泛应用于化合物半导体、LED、MEMS及先进封装等芯片制造领域。公司现有团队200余人，拥有一大批高级管理、设计、工艺和技术人才，配备有专业的检测仪器和工艺实验设备，让公司拥有强大的研发、生产和售后服务能力，能够满足不同客户的定制化需求。

主题演讲

产品介绍

??产品名称：BS8-2C2D

产品特点：

1、适用于8英寸晶圆的前道工艺。

2、可兼容4、6英寸晶圆、翘曲晶圆或其他非标准晶圆。

3、可完成90nm以上工艺制程。

4、工艺模块最大配置：4C4D。

5、可与Canon、Nikon等多款光刻机联机。

6、DEV模块可配置H、E2、LD等多种喷嘴。

产品参数：

1、主轴旋转速度：-6000rpm~6000rpm。

2、主轴旋转精度：±1rpm（50rpm~6000rpm）。

3、主轴旋转最大加速度：100~50000rpm/s。

4、光刻胶管路：4路（粘度＜100cp）。

5、光刻胶、显影液温控：20~23℃   ±0.2℃

6、PHP温度范围：50—250℃

     温度均匀性：50.0—120.0℃ R≤0.2℃

                        120.1—150.0℃ R≤0.3℃

                        150.1—200.0℃ R≤0.5℃

                        200.1—250.0℃ R≤0.65℃

7、LHP温度范围：50—200℃

     温度均匀性：50.0—120.0℃ R≤0.6℃

                        120.1—150.0℃ R≤1.0℃

                        150.1—200.0℃ R≤1.4℃

??产品名称：SS12-RF

产品特点：

1、采用甲酸回流工艺，无需旋涂、清洗助焊剂。

2、工艺简单，成本低，可有效提高产能。

3、可适用6/8/12寸标准及翘曲晶圆。

4、产品配置多个加热腔体，可实现晶圆阶梯式的升降温要求。

5、晶圆在多腔体连续传递，效率高，产能可达50WPH。

6、结构紧凑，占地面积小，维护保养简单，维护保养间隔大于2周。

产品参数：

1、适用晶圆规格：6、8、12寸晶圆，翘曲度≤5mm。

2、工艺温度：常温～400°C。

3、工艺腔体数量：6套（Loadlock1套，HP 4套，CP 1套）。

4、工艺温度均匀性：±2℃（320℃以内）。

5、上盘体加热温度：常温～250°C。

6、排风管加热温度：常温～250°C。

7、冷板温度：15～25°C。

8、腔体内氧含量：≤20ppm。

9、配置去静电装置、Aligner、高效过滤器等。

??产品名称：SS12-8CL

产品特点：

1、设备空间紧凑，且不需要供液柜。

2、配置8个工艺腔体，优化工艺程序，搭配高速机械手，实现大于230UPH的高产能。

3、通过adaptor可兼容8寸和12寸晶圆，通过翻转对中结构实现双面清洗。

4、通过先进控压技术，可实现0.6~18Mpa无极调控，满足多种清洗需求。

5、可根据客户工艺需求选择高压，二流体，兆声和毛刷等配置，满足不同大小颗粒清洗的需求。

产品参数：

颗粒去除能力测试：

1、作业完圆片表面尺寸≥0.2um颗粒少于20颗；

2、清洗后正面无划伤损伤；

3、湿运行测试：环境落尘≥0.3um（1000颗以上），去除率≥95%；

4、纯水比电阻值：0.2± 0.1MΩ.cm (DIW Temp: 保持20~30℃)；

1、ESD指标：

(1)消散时间＜5S；

(2)平衡电压-35V<V<+35V；

(3)所有与圆片接触的Chuck、手臂、对中材料、上料区限位块、设备观察门板摩擦电压＜50V。

论坛详情

日程&攻略 | CASPF2026先进半导体封装技术与应用论坛

CASPF2026

江大先进半导体封装技术与应用论坛

邀您5月共赴江南之约！

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