邀请函 | 集成电路与微系统全国重点实验室邀您同聚CASPF2026先进半导体封装论坛

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕。集成电路与微系统全国重点实验室将亮相本次论坛，并诚挚邀请行业专家学者、业界同仁莅临现场，进行深入的交流与探讨。

实验室简介

集成电路与微系统全国重点实验室于2023年1月获批成立，由中国电科芯片院(58所、24所)联合中国电科智能院、航天科技771所共同建设。实验室现有固定人员306人，主任为IEEEFellow、国家卓越工程师奖获得者蔡树军博士。实验室获批至今，新增国际/国家级人才称号12人次，获省部级及以上科技奖励16项，出版专/译着7部，授权发明专利200余件，发表论文200余篇，联合主办/承办国内外学术会议12次。实验室面向国家战略需求，聚焦硅基集成电路和智能微系统这两个占比最高、技术最核心的“卡脖子”领域，基于依托单位优势，围绕高性能数字集成电路设计、高端模拟集成电路电路设计、多功能数模混合信号集成电路设计、集成电路特种工艺、微系统协同设计、微系统三维集成工艺等六大方向开展基础性与前沿性研究，解决了我国集成电路与微系统领域的多项瓶颈与发展问题，支撑我国加快实现高水平科技自立自强，力争打造国际一流的科技创新平台。

论坛详情

日程&攻略 | CASPF2026先进半导体封装技术与应用论坛

CASPF2026

江大先进半导体封装技术与应用论坛

邀您5月共赴江南之约！

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