邀请函 | 昕感科技邀您相聚CASPF2026先进半导体封装论坛

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕。合肥昕感科技有限责任公司将携最新产品亮相本次论坛，并诚挚邀请行业专家学者、业界同仁莅临现场，进行深入的交流与探讨。

同时，合肥昕感科技有限责任公司总经理李道会将出席论坛，并在“先进封装工艺、产品与应用”主题论坛上发表《SiC产业发展：EV电动化破局，能源算力重塑增长》的主题演讲，敬请关注！

企业简介

昕感科技集团成立于2020年，聚焦以碳化硅为代表的高端功率产品的研发设计及生产制造，通过构建“北京中枢、多地协同"的产业网络，完成了从技术创新到产品落地的全产业链布局，业务覆盖晶圆产线、功率器件、功率模块、系统模组。其中晶圆厂位于江阴，车规级功率模块工厂位于合肥。位于无锡的产品测试应用中心(NTAC)具备全套功率产品测试和验证能力，能基于客户应用场景对产品做充分考核和验证。公司核心优势为新能源车规级主驱碳化硅功率产品及相关业务能力，同时兼容白色家电，工控，风光储，AI算力，SST，eVTOL等功率产品。

主题演讲

产品介绍

论坛详情

日程&攻略 | CASPF2026先进半导体封装技术与应用论坛

CASPF2026

江大先进半导体封装技术与应用论坛

邀您5月共赴江南之约！

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