每日策略丨市场全天低开高走，短线大概率延续震荡走势

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盘面观察

5月13日，市场全天低开高走，创业板指站上4000点，刷新历史新高。个股涨多跌少，沪深京三市超3100股飘红，成交连续第6个交易日突破3万亿，截止收盘沪指涨0.67%，深成指涨1.67%，创业板指涨2.63%。

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策略研判

算力产业链全线爆发，其中算力硬件方向，工业富联等涨停；算力租赁方向，城地香江等涨停；算电协同方向，大唐发电6连板。

下跌方面，猪肉、白酒等消费股表现低迷，华统股份跌超9%；保险、房地产等板块跌幅居前。

三大指数早盘集体低开后有所回升，随后全线翻红，午后则进一步扩大涨幅，尤其算力、半导体等科技权重推动创业板指、科创50指数结构性走强。市场在连续大涨后存在获利回吐压力，叠加科技板块受外部因素扰动出现分化，短线观望情绪有所抬头。不过，中美顶层互动升温、央行释放宽松信号，行情也有支撑预期。

展望后市，流动性与政策托底行情信心，但场内资金趋向于“高低切换”的背景下，短线市场大概率延续指数震荡、科技板块内部分化的走势。需关注科技主线轮动节奏及量能变化。

方向：具备基本面支撑的科技成长方向仍是资金关注焦点。半导体、光模块、电力、电网设备等板块受益于AI算力需求高增、万亿科创再贷款等的带动，持续活跃。不过，当前市场量能有所收缩、获利盘兑现预期仍存，科技股内部也出现明显分化。可保持灵活仓位，聚焦有业绩支撑的科技细分方向，避免短期涨幅过大的品种。

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市场热点

“数据要素×”城市行启动

政务数据开放、产业数据流通激发算力租赁需求

据央视新闻，5月13日，从国家数据局了解到，“数据要素×”城市行活动当天在南京启动，国家层面将支持各地积极挖掘特色数据资源与场景需求，通过“以数招商”“场景招商”等新模式，培育数据流通服务机构，服务地方产业发展。加快培育壮大数据产业生态。

无论是“加快培育壮大数据产业生态”，还是“以数招商”，政策面推动“数据要素×”，其技术底座仍然要依托算力的支撑。

通过大数据赋能地方经济，将催生“算力互联网”，推动边缘算力建设，推理需求占比或达70%，支撑智慧城市与产业数字化。

政务数据开放、产业数据流通催生实时计算需求。地方“以数招商”项目需调用算力进行数据清洗、建模与分析，拉动推理算力消耗量激增。而企业自建算力中心面临硬件迭代快、能耗成本高的压力。租赁模式可将固定成本转化为可变成本，大幅降低数字经济建设、“数据要素×”行动的推广成本。上海临港项目、内蒙古绿电算力中心等案例显示，金融、医疗领域通过租赁算力实现效率提升40%-90%，验证了规模化落地前景。

统计显示，到2026年3月，我国日均词元调用量已突破140万亿，两年增长超千倍。本轮Token用量激增，主要得益于今年以来国内外大模型持续迭代更新、AI智能体(Agent)快速落地普及，带动各类企业与开发者对AI服务的需求大幅提升，直接推动算力市场进入持续高景气周期。

展望后市，赛迪研究院称，当前算力租赁行业处于高景气、结构性紧缺的阶段，2026年市场规模预计达到2600亿元，高端的GPU出租率超过90%。

具体到A股市场，政策面明确推动“六张网”、算电协同建设，其中算力网投资作为新基建的代表，成长性高，利好第三方租赁龙头，可关注估值重塑潜力大的算力租赁叠加AI Agent方向。

根据Choice数据库，算力租赁相关概念股包括：协创数据、润泽科技、有方科技、亿田智能等。

AI服务器、先进封装及HBM技术迭代

拉动半导体材料量价齐升

据财联社消息，近来，AI服务器、先进封装及HBM技术迭代带动硅片与电子特气用量激增，叠加中东能源危机推高化工原料成本，半导体材料全品类进入量价齐升阶段。

随着AI算力需求爆发，GPU、HBM等相关半导体产品需求激增，2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。华为《智能世界2035》报告预测，到2035年全社会算力总量将实现10万倍增长，AI大模型的演进导致数据量指数级增长，对高性能芯片及存储的需求激增。大幅提升了对第三代半导体材料、光电子材料等的需求，为半导体材料行业带来持续增长动力。

在此背景下，“十五五”规划将半导体（集成电路）产业作为战略性新兴支柱产业，被置于十大新产业新赛道榜首。

在核心设备与材料领域，“十五五”规划将其列为“卡脖子”攻坚的重中之重。当前，我国半导体设备国产化率仍较低，电子特气等核心材料的自给率有待提升。政策面将推动大基金三期（规模超3000亿元）重点投向设备、材料、EDA等领域，目标到2030年实现12英寸产线国产设备覆盖率60%，光刻胶（ArF/EUV）自给率50%，12英寸硅片实现100%国产。

展望后市，机构预计到2030年，我国半导体产业规模将突破3万亿元，整体自给率达到70%，半导体材料板块将迎来供需双旺的黄金发展周期。SEMI预计2026年中国大陆半导体设备市场占全球约3成，持续领跑全球。机构预计全球半导体材料市场有望于2027年突破800亿美元。

具体到A股市场，半导体设备材料作为产业链卡脖子环节，政策与资本双重加持，国产厂商技术突破与份额提升共振，在全球设备市场高景气与国产替代双重驱动下，相关板块具备长期成长确定性。可关注“设备-材料”联动的龙头企业，尤其是涉及电子特气、与先进封装材料相关公司。

根据Choice数据库，半导体相关概念股包括：中船特气、鼎龙股份、兴福电子、天岳先进等。

本文内容综合自：Choice、Wind、财联社、光大研究所

夏萱   S0930623100013