股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
你好董秘，目前贵公司蚀刻引线框架一期已经投产并开始供货，二期项目目前进展如何？能否介绍下目前进度，产能和规划？谢谢！
尊敬的投资者，您好。公司控股子公司宏丰半导体主要生产引线框架材料，目前一期已试生产、小批量供货。2026年4月，公司年度股东会已经通过定增再融资预案，拟计划募集1.7亿元用于二期项目扩产建设，在本次发行募集资金到位前，公司可根据投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入。未来如有相关计划进度，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
点赞
踩一踩
收藏
分享
sz300283
评论 (0)