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公司是否有研发可对存储芯片颗粒进行好坏等级分选、并精确定位芯片物理损坏位置的自动化测试设备，满足 DDR4/DDR5 迭代下高速增长的市场测试需求？
尊敬的投资者，您好！公司2025年年度的在研项目有FT自动分选测试技术的研发项目，拟达到的目标是研发面向存储芯片晶圆Die的自动化测试分选设备，实现芯片好坏等级精准分选，精确定位晶圆Die具体损坏物理位置，适配DDR4/DDR5产品迭代需求，满足AI算力增长带动的市场测试设备需求 ；具体业绩情况请关注公司在指定媒体披露的定期报告。感谢您的关注！
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