公司是否有研发面向存储芯片晶圆 Die 的自动化测试分选设备，实现芯片好坏等级精准分选，精确定位晶圆 Die 具体损坏物理位置，适配DDR4/DDR5 产品迭代需求，满足 AI 算力增长带动的市场测试设备需求？

2026-05-15 11:46:11

0 浏览

尊敬的投资者，您好！公司2025年年度的在研项目有CP自动分选测试技术的研发项目，拟达到的目标是研发可对存储芯片颗粒进行好坏等级分选、并精确定位芯片物理损坏位置的自动化测试设备，满足DDR4/DDR5 迭代下高速增长的市场测试需求；具体业绩情况请关注公司在指定媒体披露的定期报告。感谢您的关注！

0/200

正在回复取消

声明：社区内容仅代表用户个人观点，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。

公司是否有研发面向存储芯片晶圆 Die 的自动化测试分选设备，实现芯片好坏等级精准分选，精确定位晶 圆 Die 具体损坏物理位置，适配DDR4/DDR5 产品迭代需求，满足 AI 算力增长带动的市场测试设备需求？