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资讯 先进键合工艺与异质异构集成技术?，正成为将不同材料、工艺、功能的芯片或元器件高效、高可靠地融合到同一封装体内的核心使能技术，是支撑下一代高性能计算、下一代显示（Micro-LED）、光电子、射频系统以及宽禁带功率集成的关键。
论坛现场
5月16-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”在江南大学霞客湾校区召开。期间，“主题论坛四：先进键合工艺与异质异构集成 ”聚焦这一前沿领域的工艺创新、系统设计及应用挑战。 来自南京大学、东南大学、北京工业大学、江南大学、上海交通大学、甬江实验室、华进半导体等权威专家学者、企业精英将齐聚，围绕核心工艺挑战与解决路径、面向未来系统的集成方案等方向，从键合材料/工艺基础到Micro-LED、功率、射频、光电等具体应用集成的技术图谱，探讨协同攻关的重点与难点。江南大学集成电路学院副院长赵承心，南京大学教授谢自力，东南大学教授李力一共同主持了该论坛。
周玉刚
南京大学教授
《面向高性能显示的Micro-LED面阵芯片异质与在片集成技术研究》
南京大学教授周玉刚做了“面向高性能显示的Micro-LED面阵芯片异质与在片集成技术研究 ”的主题报告，聚焦相关技术的前沿进展，深入解析高性能显示对集成技术的核心需求。并结合团队多方面的研究成果，展示如何通过材料设计与工艺优化，实现Micro-LED面阵芯片的高效集成与高性能输出，以及探讨异质与在片集成技术多领域的应用前景。
李力一
东南大学教授
《混合键合技术原理及应用》
东南大学教授李力一做了“混合键合技术原理及应用”的主题报告，混合键合是大算力芯片和感存算芯片异质异构集成的关键工艺。混合键合界面是由金属-介电层组成的复合界面。该界面的结构和物理、化学性质决定了其电互连性能及可靠性。报告结合国内外研究进展和团队研究成果探讨了相关最新研究展。
代岩伟
北京工业大学教授
《先进封装工艺过程中的晶圆翘曲模拟与预测方法》
北京工业大学教授代岩伟做了“先进封装工艺过程中的晶圆翘曲模拟与预测方法”的主题报告，分享研究所近十年来在晶圆级封装仿真领域取得的一些成果和研究经验，同时结合当前本领域发展的趋势提出了一些新的针对晶圆翘曲问题的解决方案和设想。
黄伟
江南大学集成电路学院教授
《兼容CMOS工艺的GaN异质集成芯片与电路重构技术研究》
江南大学集成电路学院教授黄伟做了“兼容CMOS工艺的GaN异质集成芯片与电路重构技术研究”的主题报告，分享最新研究成果，研究基于搭建的6 英寸 GaN/Si CMOS 单片异质集成工艺平台，开展硅基 CMOS 工艺与材料集成的协同设计及电路重构技术研究，建立可靠的 SPICE 模型及电路实现方案。通过集成 ASM-HEMT 模型，实现对异构器件的精准表征。
严阳阳
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司研发经理
《光电封装键合技术与解决方案》
光电封装键合技术是实现光电器件高性能、高可靠性集成的核心工艺?，是解决光学组件与电子芯片之间的精密连接难题，支撑高速通信、人工智能、激光雷达等前沿技术的落地与发展的重要环节。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司研发经理严阳阳做了“光电封装键合技术与解决方案”的主题报告，分享最新研究成果。
吴蕴雯
上海交通大学长聘副教授
《基于高（110）取向纳米孪晶铜的低温Cu-Cu直接键合研究》
上海交通大学长聘副教授吴蕴雯做了“基于高（110）取向纳米孪晶铜的低温Cu-Cu直接键合研究”的主题报告，分享最新研究成果，研究采用高（110）择优取向的竖向纳米孪晶铜（p-nt Cu）作为键合材料，利用其较低的硬度和杨氏模量促进热压过程中的塑性变形与蠕变，并且在200 ℃的低温退火下实现超大晶粒生长，提升电导率。研究首次将高（110）取向纳米孪晶铜应用于低温低压Cu-Cu直接键合，利用其晶粒长大特性解决了低温扩散和互连导电率两大关键问题，为高密度三维集成封装提供了新路径。
乐先浩
甬江实验室副研究员
《大尺寸晶圆临时键合与精密减薄》
甬江实验室副研究员乐先浩做了“大尺寸晶圆临时键合与精密减薄”的主题报告，分享最新研究成果，其团队发明了一种低成本室温临时键合技术，实现了大尺寸（6-12英寸）单晶硅、铌酸锂/钽酸锂晶圆和玻璃、硅片衬底的平整键合。在此基础上，采用国产减薄机进行晶圆背面精密减薄，成功将6-8英寸单晶铌酸锂、钽酸锂和12英寸硅晶圆快速减薄到8-50微米。
赖彭宇
东南大学副研究员
《异构集成高温碳化硅功率模块》
东南大学副研究员赖彭宇做了“异构集成高温碳化硅功率模块”的主题报告，分享最新研究成果，涉及高温光耦隔离器件，低温共烧陶瓷栅极驱动电路，以及异构集成高温碳化硅功率模块。
喻甜
江南大学讲师
《基于玻璃通孔技术的射频异构集成研究》
江南大学讲师喻甜做了“基于玻璃通孔技术的射频异构集成研究”的主题报告，系统性呈现基于玻璃通孔（TGV）技术的前沿封装工艺、传输性能表征以及高性能无源器件的开发，重点探讨该技术在射频微系统集成中的广阔应用前景，同时探讨当前主流的玻璃基板工艺整合流程，特别是具有高效、高深宽比优势的激光诱导湿法刻蚀成孔技术。
论坛技术与产业并举，除了重量级开幕大会，以及“先进封装材料与热管理”、“ 先进封装工艺、产品及应用”、“先进基板、互联与可靠性”、“先进键合工艺与异质异构集成”等四大主题论坛，围绕相关领域的前沿热点、技术进展、应用、产业趋势等，汇聚产业链不同环节的精英嘉宾们，展开深入探讨分享交流，共议发展新态势。
现场展示交流
论坛同期，特别设有先进半导体技术应用专业展区，聚焦第三代半导体产业链，提供一个交流合作的平台，推动资源高效对接，助力捕捉合作新机遇。辉龙科技、雷博微电子、通用半导体、昕感科技、珠海硅芯科技、陕西库仑电子等产业链代表性企业亮相，与业界同仁现场互动探讨，共促先进半导体封装技术与应用协同发展。
值得一提的是，江阴半导体产业已构筑起以先进封装为龙头、全产业链协同发展的坚实基础?，构建起覆盖“设计—制造—封测—材料—装备”的完整产业链。近年来，重大项目加速落地，发展动能强劲。论坛期间，组委会将有序组织参会代表实地参观考察长电科技、通用半导体，实地观摩、近距离洞悉封装产业前沿工艺与规模化发展布局，深入发掘合作机会，共赢发展。
参访通用半导体
参访长电科技
?“芯”聚江南，智启未来 | 2026先进半导体封装技术论坛江阴启幕
—— 完 ——
【赞助、展示及商务合作】
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