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资讯 先进封装?已成为突破半导体性能瓶颈的核心路径，尤其在AI与高性能计算驱动下，正从“后道工序”跃升为决定芯片系统性能的关键环节。产品与应用不断渗透至计算、汽车、消费电子等领域，产业化加速发展。
5月16日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”在江南大学霞客湾校区启幕。期间，“主题论坛二：先进封装工艺、产品及应用”深度聚焦从关键工艺突破、特定产品开发到最终市场应用的全产业链条，探讨如何通过工艺创新驱动产品升级，赋能新兴应用场景。论坛集结了来自北京大学、山东大学、武汉大学、江南大学、西安交通大学、上海理工大学、华北电力大学、昕感科技、雷博微电子、通用半导体、莱特葳芯等产业界与学术界专家，共同剖析探讨先进封装工艺如何支撑?碳化硅（SiC）?、?氮化镓（GaN）? 等宽禁带半导体器件的产业化，以及如何面向具体应用（如EV、机器人关节电机、无线能量收集等）打造差异化封装解决方案等。武汉大学集成电路学院教授张召富?、?山东大学徐明升教授?、?江南大学副教授王霄共同主持了该论坛。
李道会
合肥昕感科技有限责任公司总经理
《SiC产业发展：EV电动化破局，能源算力重塑增长》
合肥昕感科技有限责任公司总经理李道会做了“SiC产业发展：EV电动化破局，能源算力重塑增长”的主题报告，深入探讨EV电动化和能源算力对SiC产业的驱动作用。结合昕感科技的实践经验，分享SiC器件在新能源汽车和能源算力领域的应用，分析SiC产业面临的挑战与机遇，展望未来发展方向。
王良栋
江苏雷博微电子设备有限公司高级产品经理
《先进封装的精度之链：甲酸回流等工艺设备应用》
江苏雷博微电子设备有限公司高级产品经理王良栋做了“先进封装的精度之链：甲酸回流等工艺设备应用”的主题报告， 围绕先进封装工艺精度提升的核心需求，深入剖析甲酸回流工艺的技术原理与应用价值，结合雷博微电子的产品实践，分享技术创新、应用案例，并探讨甲酸回流等工艺设备应用进展与趋势。
徐明升
山东大学教授
《非离子注入碳化硅功率器件关键技术及产业化》
非离子注入碳化硅功率器件?的关键技术及产业化对推动中国半导体产业自主可控、实现电力电子系统高效化与绿色化具有?战略意义。山东大学教授徐明升做了“非离子注入碳化硅功率器件关键技术及产业化”的主题报告，分享最新研究成果。
巩铁建
江苏通用半导体有限公司总工程师
《隐切技术在先进封装中的应用》
江苏通用半导体有限公司总工程师巩铁建做了“隐切技术在先进封装中的应用”的主题报告，系统阐述隐切技术的工艺原理与技术特性，重点分享其在先进封装场景中的核心应用。同时，结合行业实践数据，对比隐切技术与传统切割工艺在芯片边缘损伤、切缝宽度、良率及生产效率上的差异，解析隐切技术在提升先进封装良率、降低生产成本、适配高密度集成需求上的核心价值。探讨当前隐切技术在国产化、异质晶圆适配等方面的挑战，以及面向未来先进封装发展趋势的技术演进方向。
蔡雨萌
华北电力大学讲师
《碳化硅MOSFET复合老化特性分离评估方法》
华北电力大学讲师蔡雨萌做了“碳化硅MOSFET复合老化特性分离评估方法”的主题报告， 分享最新研究进展，提出一种结合不同栅压下导通电阻相对变化量与阈值电压的分离方法，用以区分复合退化模式。该工作可用于实际运行工况中碳化硅MOSFET 复合老化特性的可靠性评估。
张召富
武汉大学集成电路学院教授
《硅通孔转接板晶圆翘曲机理与多尺度建模仿真方法》
武汉大学集成电路学院教授张召富做了“硅通孔转接板晶圆翘曲机理与多尺度建模仿真方法 ”的主题报告，围绕机理与仿真方法，对TSV转接板翘曲问题进行系统探讨。在多尺度建模方面，聚焦从微观代表性体积单元（RVE）到晶圆级的跨尺度建模，重点讨论基于有限元均匀化的各向异性等效性能预测框架。针对传统仿真计算量大、难以支撑快速迭代的问题，进一步介绍融合CNN与GNN的混合深度学习框架。
刘天奇
莱特葳芯半导体（无锡）有限公司 总经理
《面向机器人关节电机的高功率密度IPM技术及应用》
莱特葳芯半导体（无锡）有限公司总经理刘天奇做了“面向机器人关节电机的高功率密度IPM技术及应用”的主题报告，结合莱特葳芯的研发实践与行业洞察，深入剖析机器人关节电机对功率半导体的技术需求，分享应用于机器人关节电机高功率密度IPM的要素，以及机器人关节电机驱动芯片/模块的功率密度与可靠性提升。
郑其斌
上海理工大学副教授
《基于THz-TDR的集成电路先进封装缺陷检测仪研究》
上海理工大学副教授郑其斌做了“基于THz-TDR的集成电路先进封装缺陷检测仪研究”的主题报告，分享最新研究成果，研究面向集成电路先进封装缺陷表征的重大需求，研究高分辨率诊断与探测新方法与技术，独立构建具有自主知识产权的THz-TDR先进封装检测系统技术体系，并系统推进关键技术突破与整机架构设计。
李杨
江南大学副教授
《氮化镓肖特基二极管微功率微波无线能量收集》
江南大学副教授李杨做了“氮化镓肖特基二极管微功率微波无线能量收集”的主题报告，围绕算力、智驾、超算等应用需求，阐述先进封装中高密度互连技术的核心价值与发展现状，并结合国际大厂实现高密度互联集成的技术路径以及中微高科的实践经验，分享在高密度互连领域的研究工作及成果。
陈浪
北京大学集成电路学院 助理研究员
《面向高密度三维集成芯片的nTSV技术》
北京大学集成电路学院 助理研究员陈浪做了“面向高密度三维集成芯片的nTSV技术”的主题报告，分享最新研究成果。研究技术突破了纳米尺度垂直互联的制造与可靠性瓶颈，可为超高密度3D异质集成提供可规模化、高可靠的nTSV工艺方案，支撑传感-存储-计算一体化智能芯片等先进架构的工程化落地。
杨奉涛
西安交通大学
《宽禁带器件高温高可靠封装技术研究》
西安交通大学杨奉涛做了“宽禁带器件高温高可靠封装技术研究”的主题报告，分享了最新研究成果。
论坛技术与产业并举，除了重量级开幕大会，以及“先进封装材料与热管理”、“ 先进封装工艺、产品及应用”、“先进基板、互联与可靠性”、“先进键合工艺与异质异构集成”等四大主题论坛，围绕相关领域的前沿热点、技术进展、应用、产业趋势等，汇聚产业链不同环节的精英嘉宾们，展开深入探讨分享交流，共议发展新态势。
现场展示交流
论坛同期，特别设有先进半导体技术应用专业展区，聚焦第三代半导体产业链，提供一个交流合作的平台，推动资源高效对接，助力捕捉合作新机遇。辉龙科技、雷博微电子、通用半导体、昕感科技、珠海硅芯科技、陕西库仑电子等产业链代表性企业亮相，与业界同仁现场互动探讨，共促先进半导体封装技术与应用协同发展。
值得一提的是，江阴半导体产业已构筑起以先进封装为龙头、全产业链协同发展的坚实基础?，构建起覆盖“设计—制造—封测—材料—装备”的完整产业链。近年来，重大项目加速落地，发展动能强劲。论坛期间，组委会将有序组织参会代表实地参观考察长电科技、通用半导体，实地观摩、近距离洞悉封装产业前沿工艺与规模化发展布局，深入发掘合作机会，共赢发展。
参访通用半导体
参访长电科技
?“芯”聚江南，智启未来 | 2026先进半导体封装技术论坛江阴启幕
—— 完 ——
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