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本川智能:控股子公司南京本川鹏芯科技有限公司与西安交通大学签署技术开发合同

本川智能公告,控股子公司南京本川鹏芯科技有限公司与西安交通大学签署了《技术开发(委托)合同》。本川鹏芯委托西安交通大学研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目,并支付研究开发经费和报酬,西安交通大学接受委托并进行此项研究开发工作。研究开发经费和报酬总额为人民币50万元(含税3%)。
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