超百股涨停·沪指重返4100点

主要指数 · 5月22日收盘

上证指数

4112.90

+0.87%

深证成指

15597.30

+2.30%

创业板指

3938.50

+2.84%

科创50

1790.77

+1.51%

涨幅居前

MLCC +12.01% 玻纤 +7.93% 铜箔/覆铜板 +7.92% PCB +7.88% 超硬材料 +7.53% 电感 +7.14% 陶瓷产业 +6.60% 培育钻石 +6.58% 苹果产业链 +4.96% 光通信 +4.61%

市场分布

两市超百股涨停，电子科技主线全线爆发，仅少数防御性板块小幅调整。

?MLCC

AI服务器与终端需求双轮驱动，高端MLCC订单激增，三星电机未来三年产能已被预先抢占。

市场表现

板块整体涨+12.01%居全市场首位，12只成分股全线上涨且无下跌，主力资金净流入16.63亿元。风华高科月内自低位最大涨幅达50.52%。

风华高科 昀冢科技 火炬电子  鸿远电子 三环集团 +16.79% 国瓷材料 +16.54%

消息面

?集邦咨询：2026Q1高端MLCC需求逆势爆发，日韩头部厂商高端产能利用率维持高位。

?中金公司测算：AI服务器2026年MLCC需求量约726亿颗，同比增长87%。

?智能眼镜单台MLCC需求达150-200颗，AI终端从云端向智能眼镜、机器人等扩展。

??玻纤·玻璃基板

京东方与康宁签署合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板等领域，高端电子布价格突破历史高位。

市场表现

玻纤板块涨+7.93%，11只成分股上涨，主力净流入32.52亿元；玻璃基板概念涨+4.06%，宏和科技触及涨停并创历史新高，国际复材涨超10%。

天承科技 京东方A 宏和科技  国际复材 +15.05% 帝尔激光 +6.30%

消息面

?京东方A：与康宁公司签署合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、光互连相关应用等领域合作。

?行业价格持续高位运行，部分高端电子布价格突破历史高位。

?南玻A提示风险：玻璃基板概念短期波动较大，公司目前没有玻璃基板业务。

??PCB·铜箔/覆铜板

大摩拆解英伟达Rubin BOM，零部件价值重估，算力租赁商Nebius全面上调GPU价格，AI算力链景气延续。

市场表现

PCB板块涨+7.88%，118只成分股全部上涨，主力净流入184.97亿元；铜箔/覆铜板涨+7.92%，主力净流入28.35亿元。光通信板块成交活跃，主力净流入204.32亿元。

鼎泰高科 强达电路 生益科技  华正新材 东威科技 +14.81% 胜宏科技 +13.31%

消息面

?摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解。

?Nebius自6月1日起将H100、H200、B200、B300全系列GPU按需租赁价格全面上调。

?银河证券：科技景气主线强者恒强，重点聚焦通信设备、算力、存储、半导体方向。

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