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扬杰科技7号厂项目主楼顺利封顶

5月22日，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目圆满完成1#楼主体结构封顶，标志着该重点产业项目建设取得里程碑突破，为后续投产运营奠定坚实基础。

邗江区委书记王庆伟，区委常委、维扬经济开发区党工委书记颜士加，开发区管委会主任仇震；扬杰科技副董事长梁瑶、总裁陈润生、副总裁沈颖；各参建单位相关负责人出席封顶仪式，仪式由仇震主持。

梁瑶在致辞中，对地方政府的大力支持和各参建单位的攻坚克难表示感谢。他指出，项目建设期间，属地落实“五证同发”优质政务服务，实现拿证即开工，保障项目高效推进，尽显当地优质营商环境。本次封顶的1#楼为扬杰科技全新总部中枢，将联动三号厂、中央研究院，形成研发、生产、总部三区融合格局，是企业布局第三代半导体、抢占高端车规级功率半导体市场的核心项目。他表示，封顶是新起点，后续企业将严把质量、安全、进度关口，加快推进后续施工、装修及配套建设，力争项目早日竣工达产，持续扎根邗江，助力区域高质量发展。

颜士加对项目顺利封顶表示祝贺。他表示，项目仅用十二个月实现主体封顶，彰显了政企同心的实干速度。该项目达产后将打造十亿级产值产业新地标，推动区域半导体产业集聚升级。经开区将持续提供全流程优质服务，护航项目落地见效，同时期待企业持续攻坚核心技术，抢占行业高端市场。

仪式最后，王庆伟宣布项目圆满封顶，政企领导共同完成金顶混凝土浇筑，现场嘉宾共同见证这一重要时刻。

据了解，该项目总占地62亩，总建筑面积约11.2万平方米，包含三栋联动现代化建筑。项目自2025年5月开工以来，各方高效协同、抢抓节点，顺利完成各项建设目标，跑出了产业项目建设的“邗江速度”与“扬杰速度”。

此次封顶为项目发展开启新征程。未来，扬杰科技将持续深耕半导体主业，聚焦第三代半导体、高端车规级功率半导体核心领域，以技术创新和产能升级为抓手，打造智能化、高端化现代化产业基地，与地方发展同频共振、携手共赢。

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