今日之 mSAP，十年前的 HDI

行业及产业

机械设备

——PCB设备行业点评

强于大市

一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：

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证券分析师

王凯

S0820524120002

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wangkai526@ajzq.com

投资要点：

 mSAP（改良半加成法）是高端 PCB/载板领域的核心工艺。

1）HDI（高密度互连）是一种通过盲埋孔与积层技术实现高密布线的 PCB 结构体系，回答的是"如何实现高密度互连"这一设计命题；mSAP 则是制造精细线路的工艺方法，采用半加成法实现比传统减成法更高的线路精度，回答的是"如何把线路做精细"这一制造命题。

2）mSAP 几乎是高阶 HDI 的必选工艺：普通 HDI（如一阶、二阶）对线宽要求相对宽松，采用减成法即可满足；但高阶 HDI（三阶、五阶、Anylayer、VCM 等）以及高速信号板，线宽需控制在30μm以下。传统减成法在线宽线距向 20μm级别收缩过程中，面临侧蚀加剧、线路形貌控制困难及阻抗一致性下降等挑战；mSAP 则通过形成更加垂直、平整的线路结构，显著提升线路精度并降低高频传输损耗，满足 224G及以上高速系统的信号完整要求。

 PCB 产业链的经典成长范式：终端爆发→物理瓶颈倒逼 PCB 工艺升级→全 PCB 产业链景气。我们认为当前mSAP 所处产业阶段，与上一轮 2015 年 HDI 快速渗透时期具有较强相似性：需求高速增长、产能相对紧张、工艺价值量持续提升。

1）回顾上一轮 HDI 产业周期，2013—2015 年全球智能手机出货量持续增长，射频、摄像头、指纹识别等功能不断增加，推动单机元器件数量和布线密度显著提升，具备激光盲孔、多阶压合能力的 HDI 技术能够有效提升布线密度，逐渐取代传统PCB 成为主流方案。

2）mSAP 有望成为 AI 时代PCB 升级的核心工艺方向：AI 服务器、高速交换机及 800G/1.6T光模块快速放量，高速传输对 PCB 信号完整性要求持续提升。传统减成法逐步逼近细线路加工极限，mSAP 凭借更高线路精度和更低传输损耗，正加速向高端 PCB领域渗透。

 mSAP有望复制 HDI 黄金发展阶段的产业逻辑，兼具成长性与玩家集中度提升的双重属性。1）空间：根据 AtlasPCB，2025 年全球 mSAP PCB 市场规模约 45 亿美元，预计 2028 年将增长至 72 亿美元，对应复合增速约 17%；增长动能正加速向 AI 基础设施转移：AI 服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块、汽车电子等非智能手机应用市场将保持 35%以上复合增速。2）格局：工艺壁垒构筑护城河，高难度工艺天然推动行业集中度提升，头部 mSAP厂商优先享受红利。mSAP 对细线路加工、高阶 HDI 结构、高频高速材料适配及良率控制提出更高要求，工艺开发和量产爬坡难度显著高于传统 PCB制造，目前全球 mSAP 产能主要集中于①台系厂商方：臻鼎科技（鹏鼎控股）、欣兴电子、南亚电路板（南电）及景硕科技，具备长期积累 HDI、SLP 及载板制造经验，在 mSAP 领域布局较早，是全球高端产能主要供应者；②大陆厂商：深南电路、沪电股份、胜宏科技、兴森科技、博敏电子近年持续加大高端 HDI 及 mSAP产能投入，已逐步进入 AI服务器、高速交换机及光模块等高端应用供应链。

 投资建议：mSAP已成为高阶HDI 的确定性工艺方向，对应设备环节将充分受益于工艺升级及高端产能扩张，具备中长期成长逻辑。

建议关注：1）【激光钻孔环节】大族数控（301200.SZ）、芯碁微装（688630.SH）、三菱电机（6503.T）；2）【电镀环节】东威科技（688700.SH）、荏原 EBARA（ 6361.T）、德国安美特 Atotech（MKS 旗下，MKSI.O）；3）【LDI 直接成像环节】芯碁微装（688630.SH）、以色列奥宝 Orbotech（KLA 旗下，KLAC.O）；4)【显影/蚀刻/去膜线环节】盛美上海（688082.SH）、SCREEN（7735.T）；5）【真空压合环节】大族数控（301200.SZ）、长广精机（7795.TW）、德国 LAUFFER（未上市）。

 风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。

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评级说明

投资建议的评级标准

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场：沪深300指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标的）；北交所市场：北证50指数（899050.BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普500指数（SPX.GI）或纳斯达克指数（IXIC.GI）。

买入 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15%

增持 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%～15%之间

持有 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间

卖出 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%

行业评级

强于大市 相对表现优于同期相关证券市场代表性指数

中性 相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平

弱于大市 相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告采用信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法可能存在局限性，请谨慎参考。

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