氮化镓功率器件应用于汽车牵引逆变器具有诸多优势，包括更高的逆变器效率、更小的冷却系统、更高的开关频率、更小的无源器件尺寸、更高的逆变器功率密度、更优异的轻载效率，以及支持高极对数电机设计，从而实现更高的整车动力系统功率密度。然而，增强型氮化镓（e-mode GaN）器件在实际应用中仍面临若干挑战。其较低的门极导通电压及较窄的栅极驱动窗口，使其在大电流、高寄生电感应用环境下的可靠驱动较为困难。此外，晶圆缺陷的存在也增加了超大电流单芯片设计的难度。

李湛明博士深耕氮化镓功率器件领域多年，拥有深厚的技术积累与产业落地经验。苏州量芯微电子是国内氮化镓功率器件领域的核心创新力量。基于全氮化镓集成电路（All-GaN-IC）技术平台，量芯微电子已实现多种方案下在400V母线电压条件下超过 300A 的开关验证。通过创新性的缺陷容忍版图设计与封装技术，能够设计并制造承载数百安培电流的大尺寸单芯片增强型 GaN 器件，同时实现接近100%的制造良率（美国专利 US 10,892,254 B2）。报告将介绍量芯微电子在高压大功率增强型GaN技术方面的最新进展，并讨论其1200V增强型GaN功率器件的发展路线图及其在下一代汽车牵引逆变器中的应用前景。详情内容，敬请关注！

嘉宾简介

李湛明博士为CUSPEA 学者，一直专注于化合物半导体的仿真和设计，对氮化镓尤为熟悉。 李博士为Crosslight Software Inc.和GaNPower Interntional Inc.的创始人。前者成为行业知名的光电器件TCAD 公司。后者在高压功率氮化镓领域有独特的成果，为多个氮化镓相关发明专利的主要发明人。

公司介绍

苏州量芯微电子有限公司为功率氮化镓FABLESS公司，在ALL-GaN-IC和高压高功率有多方面的创新技术和发展。公司扎根苏州工业园区，聚焦氮化镓功率器件领域已形成完整技术布局，涵盖器件设计、封装制造等多个核心环节，已实现从650V到1200V全系列高压氮化镓器件的技术储备。布局了从器件设计到系统解决方案的完整知识产权体系。作为专注功率半导体领域的新锐企业，已从最初的消费电子快充领域，逐步拓展到新能源汽车电驱、工业电源、充电设施等高端应用场景。公司未来将聚焦车规级高压氮化镓器件的国产化替代，为国内新能源汽车、工业电子领域提供高性能功率器件提供本土化解决方案。

关于CSPSD2026详情

功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD ）是由半导体产业网重磅打造的先进半导体产业大会（CASICON）核心子品牌专项会议，深耕功率半导体与集成电路核心赛道，是国内该领域极具影响力的专业产业交流平台。

自创办以来，CSPSD系列会议获得了国内功率半导体器件与集成电路领域顶尖科研院所、高等院校以及全产业链上下游企业的高度认可与深度参与，汇聚了行业科研、技术、产业、市场等多方核心资源，具备扎实的行业口碑与产业基础。其中，2024年、2025年会议已先后携手电子科技大学、南京邮电大学，在成都、南京圆满成功举办两届，有效搭建了产学研协同交流桥梁，助力区域半导体产业创新发展。

CSPSD2024-2025回顾

立足产业发展新形势与技术迭代新趋势，2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)将落地上海，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、半导体产业网、第三代半导体产业共同主办，持续升级会议规格与行业影响力。会议聚焦产业前沿热点与核心技术痛点，重点围绕硅基半导体、宽禁带/超宽禁带半导体材料、功率器件与集成电路集成应用、先进封装与异构集成技术、EDA工具、AI算力芯片、功率集成交叉学科创新应用等关键领域展开深度研讨。

作为国内功率半导体领域的重要学术与产业交流平台，本次会议设置“开幕大会+主题论坛+展览展示+参观考察+益企跑”等形式，目前首批50+嘉宾报告议题重磅揭晓，会议嘉宾阵容涵盖“产学研用”在内国家级科研院所专家、高校科研团队、头部企业领袖三大核心群体，报告议题更是覆盖从“基础研究 - 技术突破 - 产业应用 - 未来趋势” 的全方位交流体系，全力推动功率半导体与集成电路领域的技术革新、学术交流与产业协同发展，为我国半导体产业高质量创新升级赋能助力。

会议时间：2026年6月25-27日

会议地点：中国·上海·上海临港凯悦酒店

一、组织机构

指导单位：

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

极智半导体产业网

第三代半导体产业

承办单位：

集成电路材料全国重点实验室

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

学术协办：

电子科技大学

南京邮电大学

大会主席：狄增峰

联合主席：张波、吴伟东、程新红、赵璐冰

程序委员会委员：陈敬、张进成、柏松、唐为华、罗小蓉、张清纯、万玉喜、龙世兵、王来利、杨媛、张宇昊、杨树、刘斯扬、欧欣、章文通、陈敦军、耿博、郭清、蔡志匡、梁瑶、刘雯、邓小川、魏进、周琦、周弘、叶怀宇、张龙、包琦龙、金锐、姚佳飞、蒋其梦、明鑫、周春华、郑理、沈玲燕、张薇葭、黄森等

组织委员会：

主任：郑理

副主任：涂长峰、周学通、徐光伟、刘盼、魏杰

委员：周峰、王珩宇、
杨可萌、张珺、罗鹏、刘成、刘宇、张茂林、任开琳、王谦、张栋梁、刘晓博、王鹏、陈龙、李成、康俊杰、崔潆心、李道会、贾欣龙等

二、主题&征文方向

1.S1-硅基功率器件与集成技术

硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、功率集成IC技术；

2.S2-碳化硅功率器件与集成技术

碳化硅功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

3.G1-氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成

氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

4.G2-氧化镓/金刚石功率器件与集成技术

氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

5.P1-模组封装与应用技术

功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性；

6.P2-面向功率器件及集成电路的核心材料、装备及制造技术

核心外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入等功率集成工艺平台与制造技术、制造、封装、检测及测试设备等；

7.P3-功率器件交叉领域及EDA

基于新材料（柔性材料、有机材料、薄膜材料、二维材料）的功率半导体器件设计、制造与集成技术；人工智能驱动的功率器件仿真，建模与设计、封装与测试。

三、会议日程

四、会议嘉宾（部分）

五、拟邀参会单位

中电科五十五所、电子科技大学、英飞凌、华虹半导体、扬杰科技、士兰微、捷捷微电、英诺赛科、中科院上海微系统所、氮矽科技、中科院微电子所、中科院半导体所、三安半导体、芯联集成、斯达半导体、中国科学技术大学、浙江大学、东南大学、复旦大学、西安电子科技大学、清华大学、北京大学、厦门大学、南京大学、天津大学、长飞半导体、华为、温州大学、海思半导体、瞻芯电子、基本半导体、华大九天、博世、中镓半导体、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、超芯星、南瑞半导体、西交利物浦大学、西安理工大学、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半导体、中科院纳米所、平湖实验室、北京工业大学、南方科技大学、华南师范大学、立川、国电投核力创芯、华中科技大学、上海大学等

六、优秀功率半导体产品征集

为进一步推动我国功率半导体与集成电路领域学术研究与产业应用深度融合，促进前沿技术与市场需求高效对接，搭建优秀产品展示与交流平台，强化产业链上下游协同联动，完善产业生态建设，打造引领我国功率半导体器件与集成电路技术创新与产业高质量发展的标杆平台。2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）组委会研究决定，正式启动 “CSPSD 2026 优秀功率半导体产品征集活动”。→点击详情，参加申报的单位按照征集要求在2026年6月10日前在线填写并提交申报表单。

七、注册报名

1.注册及权益：注册费2800元，5月30日前注册报名2500元（含会议资料袋，6月26日午餐、欢迎晚宴、27日自助午餐及晚餐）。

2.在线报名

·扫码注册

·注册网址：（请复制链接至浏览器打开）https://forum.casicon.cn/e/4/checkout/create#order_form

·点击：点击文末“”直接跳转至→报名链接，完成报名。

八、益企跑活动

芯聚上海·共筑芯途：CSPSD2026滴水湖益企跑活动启动报名

九、联系咨询

1.论文投稿

投稿录用后需现场参加POSTER展示，届时会评选出最佳POSTER，文章择优推荐到EI期刊《半导体学报》或《功能材料与器件学报》。

·投稿模板&摘要&海报要求附件下载：

CSPSD2026_摘要要求及模板.doc

CSPSD2026_POSTER制作要求.docx

CSPSD2026_POSTER_sample_v1.pdf

2.投稿&报告咨询：

郑老师 15618636853，zhengli@mail.sim.ac.cn

贾老师 18310277858，jiaxl@casmita.com

李老师 18601994986，linan@casmita.com

征文&投稿专用邮箱：paper@cspsd.cn

3.赞助、展示及商务合作

贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411，vivi@casmita.com 

4.报名咨询：

芦老师：13601372457，luli@casmita.com

十、协议酒店及周边交通

①酒店信息

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②会议酒店周边交通信息

双击查看大图

往届信息

2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）

CSPSD2025专家学者齐聚探讨氮化镓及超宽禁带功率器件新未来！

CSPSD2025专家学者共话硅、碳化硅器件及其他高压功率器件新进展！

2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2024）

50+报告干货满满！2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2024）

沪上论道，芯向未来!

CSPSD2026

6月25-27日，邀您共赴行业盛会，

共探功率器件与集成电路技术前沿，

共筑产业新生态！

【赞助、展示及商务合作】

张女士：13681329411  贾先生：18310277858