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资讯 据港交所6月5日披露，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所主板提交上市申请书，联席保荐人为国金证券（香港）及中银国际。这是公司第三次向港交所递表，此前曾于2025年5月及12月提交过上市申请。
基本半导体成立于2016年，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件的研发、制造及销售，是中国少数具备全链条IDM（集成器件制造）能力的厂商之一。公司主要产品包括车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动，广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能系统、工业控制及数据中心等领域。
据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国本土企业中高居第三；在碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动市场亦双双位列第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。
招股书显示，公司近年来营收保持增长态势，2023年至2025年收入分别为2.21亿元、2.99亿元及3.11亿元。不过，由于持续的研发投入及战略性投资，同期净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元及3.35亿元。
值得注意的是，公司已获得10多家汽车制造商超50款车型的设计导入（design-in），新能源汽车产品累计出货量超过11万件，商业化进程持续加速。
根据招股书，本次上市募集资金将主要用于：扩大晶圆及模块的生产能力、升级生产设备；推进新型碳化硅产品的研发与技术创新；拓展全球分销网络；以及补充日常营运资金。
公司表示，随着核心产品性能已达到国际标杆水平，多项研发已取得实质性进展，未来盈利能力有望逐步提升。实际控制人汪之涵博士及其一致行动人合计持有公司约45.98%的投票权。
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