展会预告

一年一度电子行业盛会将至！2026年7月1日-3日，鑫科材料将携核心产品再度重磅登场慕尼黑上海电子展，与行业同仁共探电子产业创新趋势与市场机遇。亮点预告【亮点一】本次展会，鑫科材料将聚焦市场需求，亮相的不仅有热浸镀锡、回流镀锡、锡磷青铜等优势产品，同时还将重磅展示三层回流镀锡材、铜镍硅系列、高速通信铜缆等产品，可满足行业小型化、高可靠、耐高温、低损耗的多元化应用需求，为客户提供高品质连接器解决方案。【亮点二】展会期间，公司技术中心主任钮松博士，将于7月2日上午10:30-11:00在国际连接器创新论坛上做“智能化驱动下鑫科的产品方案”演讲主题报告，欢迎大家现场交流。展会信息展会时间：2026年7月1日 - 3日展会地址：上海新国际博览中心展位号：【W2.233】--- END---