公司2024年定增募资2.44亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目（建设期2.5年，预计2027年投产）、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目。请问这两个项目的最新进展如何？有没有受到市场环境变化的影响？高端干膜光刻胶的客户验证进度到了哪个阶段？公司判断高端干膜产品何时能够实现批量销售收入？

您好，关于公司2024年定增募投项目的相关问题回复如下： 1. 募投项目最新进展及是否受市场环境变化影响： 公司的高端感光线路干膜光刻胶建设项目及IC载板阻焊干膜光刻胶、半导体光刻胶研发能力提升项目均按规划有序推进中。为响应高端PCB及显示/半导体光刻胶国产替代的市场需求，公司已优化建设方案并加大资源投入，首条高端感光线路干膜光刻胶生产线有望于2026年下半年完成建设并进入试生产阶段；IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目同步开展配方开发、检测平台搭建及人才引进工作。 目前募投项目实施未受到市场环境变化的不利影响，公司正严格按照募集资金使用计划推进。 2. 高端感光干膜客户验证及销售进展 公司高端感光干膜产品目前正处在客户端市场导入的前期认证阶段，已有部分客户完成初步测试并进入小批量试用。高端干膜从客户认证、小批量试产到规模化批量供应，通常需要一定的验证周期，公司将加快推进重点客户的认证导入工作，力争在首条高端干膜产线试生产后尽快实现批量供货。 感谢您的关注！