证券研究报告2026/06/16

电子行业深度报告—

海外视角看AI硬件产业

证券分析师: 张世杰

分析师登记编号: S1190523020001

E-MAIL： zhangsj@tpyzq.com

报告摘要

全球科技巨头AI资本开支加速，2026年迈入近万亿美金投资新纪元。六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元，2026年预期突破8000亿美元，且未来随着大模型及相关应用持续渗透，资本开支仍将持续提升。头部云厂普遍认为AI需求“异常强劲”，推理需求爆发成为新一轮投资核心驱动力；算力产能瓶颈，一定程度制约云业务收入潜在更高速增长。

AI算力市场呈“一超多强”格局，竞争策略各取所长。基于AI算力供应紧缺及各大云厂自身策略差异，各家主流算力公司采取策略推进自身AI战略。NVIDIA主导训练市场并向推理及端侧持续布局，博通/Marvell主导定制推理芯片，竞争格局分化，AMD开放ROCm生态追赶CUDA，Intel策略调整聚焦，机架级方案持续推进，ARM，Neoverse生态扩张，数据中心Arm架构渗透率快速提升，Qualcomm差异化布局边缘推理。

光芯片进入高速增长期，三大巨头差异化竞争。2025年全球光模块市场持续高速增长，预计AI贡献60%以上增量；Lumentum卡位高端激光器，Coherent全栈布局，Broadcom掌控交换芯片与DSP；核心厂商均获英伟达战略绑定，CPO与OCS成为下一焦点。

HBM爆发式增长，存储价格区间预计持续向上。2026年HBM市场预计持续维持高两位数增长，目前三大厂产能全部售罄，而DRAM/NAND价格大幅上涨，据Gartner统计，2026年DRAM价格上涨125%，NAND价格上涨234%，供不应求情况有望持续较长时间。从HBM格局来看，SK海力士HBM份额\~60%领先，存储从周期商品变为战略资源，AI半导体占总收入30%。

投资建议：持续关注AI算力产业投资机会，尤其围绕紧缺方向,AIPCB、光、存储等领域进行布局。建议关注，沪电股份、生益科技、源杰科技、长光华芯、兆易创新等标的投资机会。

风险提示：AI产业推进不及预期；产能布局推进不及预期；宏观经济出现重大波动。

目录

1、全球科技巨头AI资本开支加速，2026年迈入近万亿美金投资新纪元

2、AI算力市场呈“一超多强”格局，竞争策略各取所长

3、光芯片进入高速增长期，三大巨头差异化竞争

4、HBM爆发式增长，存储价格区间预计持续向上全球科技巨头AI资本开支加速，2026年全球迈入“近万亿美金"投资新纪元1.1 六大公司AI资本开支全景对比

• 资本开支总量激增：六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元，2026年预期突破8000亿美元，且未来随着大模型及相关应用持续渗透，资本开支仍将持续提升。

• AI需求驱动投资加速：各公司普遍认为AI需求“异常强劲”，推理需求爆发成为新一轮投资核心驱动力；算力产能瓶颈，一定程度制约云业务收入潜在更高速增长。

• 资本开支占经营现金流比例大幅攀升，依然不改投入意愿：短期自由现金流普遍承压，其中甲骨文比例超100%、亚马逊接近100%，但各公司均表示将坚持长期投资。

微软：Azure AI驱动史上最大规模云基建投资

1.2 微软AI资本开支及战略展望

• 资本开支连创新高：FY2025达\88.7B，FY2026全年预期190B；Q2 FY2026单季\$37.5B创历史最高。未来微软计划将在模型训练和推理投资上保持平衡，持续积极投入GPU/CPU算力建设。

• AI及云业务持续高增：公司AI业务年化收入运行率（ARR）2026年预计超过370亿美元，同比大幅增长，管理层预计2027财年 AI ARR将继续高速增长，RPO（剩余履约义务）已达6270亿美元（+99%YoY），锁定后续收入；预计Azure在2026全年中位数约930亿美元，同比24%。

亚马逊：\$200B创纪录投资，AWS引领AI基础设施浪潮

1.3 亚马逊AI资本开支及战略展望

• 创纪录资本开支：2025年资本开支\128.3B，2026年指引200B（同比+56%），计划投向AWS AI基础设施，公司认为AI正在重构已知应用并催生大量新应用，将持续投入该领域。

• AWS AI业务爆发：AWS最新年收入运行率\150B，AWS长期RPO达364B，为未来多年建设提供储备；自研Trainium芯片业务超\$20B运行率，Trainium2已出货140万颗，Trainium 3 于2026年初开始出货，性价比提升30%\~40%，产能基本被全预订。

谷歌：资本开支翻倍至\$180-190B，Gemini生态加速扩张

1.4 谷歌AI资本开支及战略展望

• 资本开支翻倍增长：2025年资本开支\91.45B，2026年指引180-190B（同比+100%），最新进一步上调；60%投向服务器/网络，40%投向数据中心。公司认为AI需求“异常强劲”，预计全年供应受限；2027年资本开支将较2026年显著增长。

• Gemini生态快速扩张：截止26年4月，Gemini App月活突破9亿（同比翻倍），截止26年5月API每分钟处理超190亿token；Google Cloud 26Q1收入\$20B（同比+63%）。

Meta：资本开支跃升至\$125-145B，Llama开源+自研芯片双轮驱动

1.5 Meta AI资本开支及战略展望

• 资本开支增速领先：2025年\70-72B，2026年指引125-145B（最新上调，同比+75%+），为六大巨头中增速最快之一。

• 开源+自研双轮驱动：与AMD达成五年战略性AI基础设施合作协议；Llama开源模型持续迭代，MetaAI用户超十亿，推动"去英伟达"趋势。

• 未来持续加大投入，公司认为仍有较大空间：基础设施大量投资是战略优势；尽管训练算力需求可能降低，推理需求将持续增长；2025年资本开支占经营现金流60%，仍有继续投入空间。

图表：甲骨文FY2024-FY2026E资本开支及云基础设施OCI业务指标（单位：十亿美元）

甲骨文：云基础设施投资\$50B，OCI Gen2成AI工作负载新选择

1.6 甲骨文AI资本开支及战略展望

• 资本开支三年翻六倍：FY2024约\8B，FY2025约35B，FY2026E指引\50B；Q2 FY2026单季12B，主要投向GPU基础设施。

• 云业务高速增长：云基础设施OCI业务，FY2026Q3营收达到49亿预计增长超80%，绝大部分收入增量源于FY2027开始启动，多云部署策略覆盖全球新区域。

• 多渠道融资，聚焦支持AI资本开支：支出聚焦创收设备而非长期房地产资产，新订单可快速变现缩短投资回收周期；通过债务市场和客户租赁模式保持收支平衡。

特斯拉：AI资本开支上调至\$25B+，全栈自研构建AI护城河

1.7 特斯拉AI资本开支及战略展望

• 资本开支大幅上调：2025年\8.53B，2026年指引从20B上调至超过\$25B（近三倍增长），覆盖AI训练基础设施、芯片设计、Terafab、Optimus制造等。

全栈自研AI芯片：公司认为自研芯片是公司长期竞争力的关键，其AI5芯片设计接近完成，AI6进入早期开发；与三星签署\$165亿AI6芯片供应协议；重启Dojo3超算项目；Cortex超算部署5万H100GPU。同时，推进Terafab自研芯片厂，2026年3月宣布在奥斯汀建AI芯片设计与封测一体化基地，生产AI5（2027量产）/AI6（2028量产）车端推理芯片及未来训练芯片，降低对外部代工依赖。

目录

1、全球科技巨头AI资本开支加速，2026年迈入近万亿美金投资新纪元

2、AI算力市场呈“一超多强”格局，竞争策略各取所长

3、光芯片进入高速增长期，三大巨头差异化竞争

4、HBM爆发式增长，存储价格区间预计持续向上行业资本开支高增，AI芯片市场规模快速扩张：数据中心CAPEX 2025年约3500亿美元，预计2028年达1万亿美元(CAGR 51%)；全球AI芯片市场2025年约850亿美元，预计2029年达3116亿美元(CAGR 20.4%)，定制芯片(TAM 2028年超400亿美元)成为除NVIDIA外最大增长极；

AI算力市场呈“一超多强”格局，竞争策略各取所长

资料来源：各公司财报、各公司官方网站、太平洋证券整理

行业呈现“一超多强”，竞争策略各取所长：NVIDIA主导训练市场并向推理及端侧持续布局，

Broadcom/Marvell主导定制推理芯片，竞争格局分化，AMD开放ROCm生态追赶CUDA，Intel策略调整聚焦，机架级方案持续推进，ARM，Neoverse生态扩张，数据中心Arm架构渗透率快速提升，Qualcomm差异化布局边缘推理。

财务数据持续亮眼：公司总收入1305亿美元(+114% YoY)，数据中心1152亿美元(+142%)；数据中心收入占总收入比例从55.6%(FY2023)提升至88.3%(FY2025)；GAAP毛利率从56.9%提升至75.0%，体现强劲定价能力；GPU产品加速推进，主流云厂深度合作：Blackwell架构已大规模量产，Q4 FY2025 Blackwell收入达110亿美元；与AWS、Azure、GCP、Oracle等所有主流云厂商保持深度合作；

持续推进端侧布局：端侧/边缘侧（Edge & Embedded）AI“产品线包括机器人边缘计算（Jetson Thor）、车载智驾（DRIVE Thor/Orin）、桌面级个人AI超算（DGX Spark）、工业边缘（IGX Thor）等多个系列，持续更新迭代。

NVIDIA技术路线图：从Blackwell到Feynman的算力跃迁

资料来源：NVIDIAGTC大会、太平洋证券整理

以年度为单位持续迭代，性能持续提升：

NVIDIA保持每年一代架构的迭代速度，算力密度持续提升；

Blackwell Ultra较Blackwell内存容量提升50%，带宽翻倍，单 rack 达1.1 exaflops；

Vera Rubin采用HBM4新内存，NVLink6带宽260TB/s，较上一代翻倍；

Rubin Ultra NVL576集成576个GPU，总内存365TB，较Blackwell Ultra提升13.6倍；

Vera CPU采用88核ARM架构替代Grace，NVLink-C2C带宽1.8TB/s。

Instinct系列快速追赶，为历史最快增长产品线：公司总收入346亿美元(+34% YoY)，数据中心约170亿美元；Instinct GPU 2024年收入超50亿美元，为史上最快增长产品线，25年预计在63亿美元左右，计划在26年做到100-120亿美金体量；

与云大厂合作密切，MI300X已大规模部署：Meta用于Llama模型，Microsoft用于Copilot服务；产品持续迭代，开放生态追赶CUDA：MI350 2025年中量产(3nm, 288GB HBM3e, CDNA4)，AI性能提升35倍MI400 2026年发布(HBM4, CDNA-Next)，Helios机架系统2026/27推出，公司开放ROCm生态追赶CUDA。

资料来源：Intel财报、Inte/官网、太平洋证券整理

组织与产品重构，放弃独立加速卡路线，全面融AI进CPU与代工生态：砍掉面向数据中心的独立Gaudi 4/5加速卡后续研发，将AI算力重点转回至至强处理器内置AMX矩阵引擎（Xeon 6 with AMX，2026年GraniteRapoort版AI每核吞吐翻倍），同步推进Falcon Shores混合Xe+HBM架构成就下一代AI节点（2026–2027），并以"Intel Foundry"承接AI芯片代工。

端侧AI（Client+Edge）主打NPU普惠化——Core Ultra（Lunar Lake/Arrow Lake）与Arc显卡并行；数据中心AI以“CPU+Xe+网络”组合替代纯GPU竞争，捆绑软件栈oneAPI+BigDL。

终端侧AI（On-Device AI）为核心战略：骁龙旗舰平台内置Hexagon NPU + 高通AI Stack全栈软件：骁龙8 Elite（Gen 4）/骁龙X Elite PC芯片内置专用Hexagon NPU（端侧AI算力达45+ TOPS起，骁龙XElite达45–80 TOPS），配合高通AI Stack（含AI Engine Direct、Neural Processing SDK、ONNXRuntime适配）支持Llama 3、Gemini Nano、DeepSeek等大模型本地量化推理，是目前安卓旗舰/Windows onSnapdragon AI PC的事实标准端侧AI方案。

汽车与IoT边缘AI扩展：SA8775P/SA8797P座舱+智驾融合芯片及IoT平台的边缘推理；放弃独立云端AI训练卡，专注端云协同与AI网络。

收入快速增长，单季度突破历史季度：总收入首次超40亿美元(+24% YoY)，Royalty首超20亿美元；Q4FYE25季度收入首次突破10亿美元，创公司历史纪录；

架构筑基，定义全场景算力底座，渗透率快速拓展：ARM 采取“IP 授权+软硬协同”模式，通过 Neoverse（云）、Cortex-A/X（终端）及 Ethos NPU 构建异构计算矩阵，利用 SME（可伸缩矩阵扩展）指令集将 AI加速深度植入 CPU 内核，成为高通、苹果、英伟达及云厂商自研芯片的通用计算底座；

生态闭环，享端云推理红利：依托 CSS（计算子系统） 交付即用的优化方案降低客户流片门槛，重点抢占AI PC、智能汽车及云数据中心推理 等高价值场景，以"中立架构商"身份坐享 AI 算力爆发的底层红利。

收入高增长，定制化芯片大规模量产：总收入82亿美元(+42% YoY)，数据中心61亿美元(+33%)，占比超70%，定制XPU进入大规模量产，与4大超算客户中3家合作开发定制芯片；

聚焦超大规模数据中心（Hyperscaler）自定义 AI 互联：以定制 XPU（Custom ASIC）、高速光/电SerDes 及 1.6T/3.2T AEC/DSP 交换芯片为核心，成为云厂自研 AI 加速器（如 Google TPU、AWSTrainium）的关键硅合作伙伴。

同步推进 3nm/2nm 先进工艺 AI 芯片平台与 Co-Packaged Optics（CPO）共封装光学互连研发，解决万卡集群带宽瓶颈与功耗墙问题。

Broadcom：AI收入爆发增长，XPU+网络双轮驱动

AI驱动，收入持续高增长：总收入640亿美元(+24% YoY)，AI收入200亿美元(+65%)，Q4 FY2025 AI半导体收入65亿美元(+74% YoY)，连续11个季度增长；

绑定超大规模云厂，深耕定制 AI ASIC（XPU）与网卡芯片：以 Custom AI Accelerator（Google TPU 全代、Meta MTIA） 及 Tomahawk/Trident 系列高速交换芯片 + 800G/1.6T 光模块 DSP 为核心，成为Hyperscaler 自研 AI 算力集群的主要供应商；

垄断 AI 集群互联标准，以 PCIe 6.0、Ultra Ethernet 及 CPO（共封装光学）解决Scale-up/Scale-out 带宽瓶颈。

目录

1、全球科技巨头AI资本开支加速，2026年迈入近万亿美金投资新纪元

2、AI算力市场呈“一超多强”格局，竞争策略各取所长

3、光芯片进入高速增长期，三大巨头差异化竞争

4、HBM爆发式增长，存储价格区间预计持续向上

AI算力驱动光芯片进入高速增长期，三大巨头差异化竞争

资料来源：各公司财报、各公司官方网站、太平洋证券整理

• 2025年全球光模块市场预计达230亿美元(+50% YoY)，AI贡献60%以上增量；

• Lumentum卡位高端激光器，Coherent全栈布局，Broadcom掌控交换芯片与DSP；

• 核心厂商均获英伟达战略绑定，CPO与OCS成为下一焦点。

Lumentum：高端激光器龙头，AI光互连核心供应商

Q1 FY2026营收\$8.1亿(+90% YoY)，AI收入占比超60%

• 业绩拐点确认：FY2025营收\16.45亿(+21% YoY)，Q3 FY20268.1亿(+90.1% YoY)；

• AI驱动结构性转变：Cloud&Networking占比大幅提升，2028年EML产能已售罄；

• 盈利能力改善：毛利率环比从上一季度36.08%提升至44.16%，运营利润率大幅提升。

Lumentum产品布局与技术路线：四大增长引擎驱动

从EML激光器到CPO/OCS，覆盖AI光互连全链条

资料来源：Lumentum财报、Lumentum官网、太平洋证券整理

• 核心壁垒在于InP激光器：在EML、UHP、OCS等最难扩产环节建立壁垒，200G EML毛利最高。

• OCS成为最大预期差：预计2025-2028年OCS出货量CAGR>150%，2027年目标超\$10亿。

• CPO双路线布局：Scale-out+Scale-up双CPO与英伟达Feynman架构深度绑定。

Coherent：全栈光模块龙头，AI收入同比增长61%

FY2025营收\$58.1亿创纪录，毛利率35.17%(+424bps)

• 业绩全面超预期：FY2025营收\58.1亿(+23%)创纪录，AI数据中心收入增长61%，EPS3.53(+191%)；

• 垂直整合优势凸显：6英寸InP产能翻三倍，掌握VCSEL/EML/SiPh三大平台，覆盖全场景；

• 长期增长可见性高：预计FY2028营收达\$106亿，EPS CAGR 45%，1.6T首批出货。

Coherent产品布局：VCSEL/EML/硅光三平台覆盖全场景

800G→1.6T→3.2T速率演进，6英寸InP全面转产降本

资料来源：Coherent财报、Coherent官网、太平洋证券整理

• 三平台策略覆盖全场景：VCSEL(短距)、EML(中长距)、硅光(CPO/长距)，1.6T已出货；

• InP垂直整合降本增效：6英寸InP全面转产，产能大幅提升，InP为200G/lane+不可替代材料；

• OCS开辟新增长曲线：数字液晶非MEMS架构，Q4 FY2025首单收入，2030年增加\$20亿TAM。

• AI收入持续超预期：FY2025 AI收入超\$100亿(翻倍)，FY2026Q2达到108亿收入，同比大幅提升，预计FY2026维持高速增长；

• Networking成为隐藏增长引擎：730亿美金AI backlog中\$200亿为Networking+Optics；

• Tomahawk 6创纪录订单：102.4Tbps交换机创历史订单，UEC 1.0推动开放网络。

Broadcom产品布局：交换ASIC/DSP+硅光+CPO三位一体

从Tomahawk到CPO，掌控AI网络基础设施核心环节

资料来源：Broadcom财报、Broadcom官网、太平洋证券整理 • 平台型战略独一无二：以交换ASIC/DSP为中心，Tomahawk 6达102.4Tbps创纪录；

• CPO布局领先：第三代CPO(200G/通道)通过英伟达验证，功耗降低65%；

• 网络效应形成飞轮：为3大云厂商定制AI加速器，提供交换芯片和光学组件。

目录

1、全球科技巨头AI资本开支加速，2026年迈入近万亿美金投资新纪元

2、AI算力市场呈“一超多强”格局，竞争策略各取所长

3、光芯片进入高速增长期，三大巨头差异化竞争

4、HBM爆发式增长，存储价格区间预计持续向上

• HBM市场爆发式增长：2026年HBM市场预计达\$629亿，同比增长82%，三大厂产能全部售罄；

• DRAM/NAND价格暴涨：2026年DRAM价格上涨125%（Gartner），NAND价格上涨234%，供不应求情况有望持续较长时间；

• 竞争格局分化与结构性变革：SK海力士HBM份额\~60%领先，存储从周期商品变为战略资源，AI半导体占总收入30%

资料来源：Micron Technology财报、太平洋证券整理

财务表现（FQ2‘2026）：营收\238.6亿（同比+196%），毛利率74%，EPS12.20，收入利润持续超预期；云内存收入\53亿（毛利率~66%），数据中心收入24亿（毛利率\~51%）；

HBM系列产品持续迭代推进：HBM3E 8Hi/12Hi已量产，HBM4于2026年Q1正式量产，打破SK海力士与三星双寡头格局；

HBM市场地位：份额从持续提升，2026年HBM产能全部售罄（绑定合同覆盖）

资本支出：超\$250亿主要用于HBM和先进DRAM产能扩张，通过收购强化2027年后供应。

资料来源：Samsun Electronics财报 太平洋证券整理

高价质量占比持续推出及存储价格涨价驱动公司业绩持续大幅增长：DS部门营收44.0万亿韩元（+46.2%YoY），营业利润16.4万亿韩元（+465%）；Q1 FY2026营业利润达53.7万亿韩元（\$361.5亿，+49% QoQ），创历史新高

AI存储产品：HBM4于2026年2月率先量产，采用1c nm制程和自研base die，带宽达3,300GB/s；HBM4全年产能已售罄，2026年HBM营收预计较2025年增长3倍以上；

投资战略与产品进展：2026年半导体投资达110万亿韩元（约730亿美元），聚焦AI加速器内存、先进代工节点、下一代封装；HBM4E预计2026下半年送样，2027年量产；定制HBM自2027年起按客户进度送样。

财务表现亮眼，高价质量产品及涨价驱动：营收32.8万亿韩元（+66% YoY），营业利润19.2万亿（+137%），利润率58%;FY2026Q1营业利润37.6 万亿韩元（+405% YoY)利润率72%;

AI存储产品：HBM3E 12Hi全球率先量产，HBM4于2025年9月量产就绪，Advanced MR-MUF封装技术领先;HBM市场份额\~60%，获NVIDIA 70%订单，2025年HBM营收翻倍+，目标维持领导地位;

龙仁半导体集群：总投资120万亿韩元（\~\900亿），建设4座新工厂，首厂2027年完工，专注下一代DRAM和HBM；印第安纳封装厂投资38.7亿，2028年量产；

技术合作：与台积电深度合作共研HBM4，对齐先进逻辑节点路线图；定制HBM与NVIDIA、Apple联合设计

风险提示

◼ AI产业推进不及预期；

◼ 产能布局推进不及预期；

◼ 宏观经济出现重大波动。

投资评级说明

1、行业评级

看好：预计未来6个月内，行业整体回报高于沪深300指数5%以上；

中性：预计未来6个月内，行业整体回报介于沪深300指数-5%与5%之间；

看淡：预计未来6个月内，行业整体回报低于沪深300指数5%以下。

2、公司评级

买入：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅在15%以上；

增持：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于5%与15%之间；

持有：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于-5%与5%之间；

减持：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于-5%与-15%之间；

卖出：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅低于-15%以下。

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