大盘全线下挫，玻纤逆势领涨

主要指数 · 6月26日收盘

上证指数

4,027.26

-93.02 / -2.26%

深证成指

15,782.22

-561.86 / -3.44%

创业板指

4,194.21

-177.78 / -4.07%

科创50

2,032.28

-34.05 / -1.65%

涨幅居前

玻纤 +3.13% 中芯国际概念 +2.30% 电子化学品 +2.08% 航天系 +1.92% 硅片 +1.64% 有机硅 +1.61% 玻璃基板 +1.36%

跌幅居前

半导体 -1.01% 银行 -1.11% 国防军工 -1.20% 无人机 -1.27% LED -1.29% 大基金系 -0.87% 建筑材料 -1.04%

???玻纤（PCB产业链）

全市场逆势领涨，因PCB上游电子布连续9个月涨价、招商证券研报预计7月PCB全线普涨20%-30%，资金持续流入覆铜板产业链，中材科技续创历史新高。

市场表现

玻纤板块收涨 +3.13%，位居全市场概念板块涨幅榜首，板块内8只股上涨、4只下跌。电子布龙头中材科技盘中涨停，续创历史新高；国际复材涨超8%；中国巨石盘中市值一度突破3000亿元。电子布价格已连续9个月提涨，当前7628电子布成交价7.3-7.5元/米，同比上涨70%-92%，较去年低点翻倍。

 国际复材+9.17% 中国巨石+4.69% 宏和科技+7.31% 山东玻纤+5.19% 

消息面

?招商证券研报指出，PCB厂商猎板发出涨价函，预计7月所有PCB下游领域（含AI）均将普涨20%-30%以上，直接带动电子布等上游材料板块持续活跃。

?电子布价格连续9个月提涨，当前7628电子布成交价7.3-7.5元/米，同比涨幅70%-92%，较去年低点翻倍，CCL产业链量价齐升逻辑持续强化。

?中材科技今日13天第7次涨停，续创历史新高；超声电子、贤丰控股双双涨停，PCB产业链覆铜板方向人气延续。

??玻璃基板

因康宁发布新一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路与光纤、主攻AI数据中心CPO及玻璃基板封装市场，带动板块早盘逆势大面积冲高，旗滨集团、莱宝高科涨停。

市场表现

玻璃基板板块收涨 +1.36%，板块内21只股上涨、21只下跌，早盘大面积冲高后涨幅有所收窄。凯盛科技、莱宝高科涨停，长信科技、戈碧迦盘中涨幅超20%后大幅回落。机构预计玻璃基板市场2030年规模超320亿美元。

凯盛科技 莱宝高科 旗滨集团+6.95% 长信科技+13.41% 美迪凯+5.55%

消息面

?康宁推出新一代玻璃光互连组件Glass Bridge，可直接连接光子集成电路（PIC）与光纤，目标应用于CPO及玻璃基板半导体封装，面向下一代AI数据中心架构。

?机构预计玻璃基板市场2030年规模超320亿美元，京东方、康宁等企业持续推动玻璃基板技术落地，带动A股相关标的获得资金关注。

?财联社主力资金数据显示，今日电子化学品板块主力净流入6.41亿元，为全市场主力净流入靠前板块，与玻璃基板方向形成资金共振。

??半导体硅片

午后逆势大幅拉升，因三星集团将于6月29日宣布未来10年在韩投资1000万亿韩元（约6475亿美元）芯片建厂计划，带动存储上游晶圆及硅片产业链持续走强，有研硅触及20CM涨停。

市场表现

硅片板块收涨 +1.64%，板块内16只股上涨、10只下跌。有研硅触及20CM（+20%）涨停，TCL中环盘中涨停，立昂微、沪硅产业、神工股份跟涨超4%。美银报告指出AI推动存储芯片结构性变革，供需失衡或持续至2027年底。

有研硅 TCL中环 立昂微+6.91% 沪硅产业+4.65% 神工股份+5.39% 

消息面

?三星集团将于6月29日宣布未来10年在韩投资1000万亿韩元（约6475亿美元）计划，其中含约300万亿韩元用于韩国西南部新芯片工厂建设，带动上游硅片需求预期升温。

?美光科技最新财报超预期，盘初涨幅扩至19%，市值首超Meta与特斯拉。美银报告指AI推动存储芯片结构性变革，HBM供需失衡或持续至2027年底。

?苹果因内存价格快速上涨上调Mac及iPad多款产品约20%售价；花旗将新易盛目标价上调近翻倍，预计全球光互连市场三年复合增长率达65%，2028年市场规模或达920亿美元。

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