转载来源：半导体封装 突发！日本7.1 级地震冲击！台积电熊本厂、索尼、罗姆半导体工厂现状！ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247495640&idx=1&sn=367c497fafc86b7a1f352e127c0894cf&scene=45#wechat_redirect

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宫崎地震后，人们聚集在建筑物外

熊本县 7.1 级地震冲击日本硅岛！台积电熊本厂、罗姆、索尼九州半导体工厂运营现状

导语

日本九州素有硅岛称号，聚集上千家半导体上下游企业，台积电熊本晶圆厂、索尼 CIS 工厂、罗姆碳化硅产线、胜高硅晶圆厂集中布局于此。7 月 28 日熊本县附近突发 7.1 级地震，气象厅发布最高 1 米海啸预警，市场高度关注车用芯片、图像传感器、功率半导体供应链是否受冲击。与此同时回顾此前宫崎 7.1 级地震对九州半导体厂区的影响，两次强震持续引发行业对日本芯片制造基地地震风险的讨论。

日本气象厅 7 月 28 日下午通报，日本熊本县附近发生 7.1 级地震，震源深度 10 公里，并对外发布海啸预警，预警区域最高浪高可达 1 米。

日本共同社消息显示，台积电第一时间检视熊本厂区生产状况，截至目前，台积电尚未对外公布本次地震对熊本晶圆厂的实际影响。

从新闻报道来看，此次地震整体而言灾情不算太严重。

台积电 JASM 熊本晶圆厂

索尼半导体合资企业JASM（日本先进半导体制造公司）投资建设，是台积电首座海外成熟制程晶圆工厂。

股东结构：台积电持股 86.5%、索尼半导体解决方案 6%、电装株式会社 5.5%、丰田汽车 2%。

熊本一厂

工厂坐落熊本县菊阳町，2024 年 2 月 24 日正式开业，同年 12 月如期量产；总投资 1.3 万亿日元，日本政府提供 4760 亿日元补助。

主打12nm、16nm、22nm、28nm 成熟制程逻辑芯片，核心客户包含索尼、日本电装，产品覆盖 CMOS 影像传感器、车载半导体；月产能 5.5 万片 12 英寸晶圆，本地雇佣员工超 3400 人。

工厂规划 2030 年前零部件本地采购比例达到 60%，当前本地化率超 45%，目标 2026 年提升至 50%。

熊本二厂

选址熊本一厂东侧，占地 6.9 万平方米，2025 年一季度启动建设，规划 2027 年底量产6nm、7nm、40nm 制程芯片，面向自动驾驶、AI 算力芯片市场；单厂投资额 139 亿美元。

熊本一厂、二厂合计总投资超 200 亿美元，累计获得日本政府补贴 1.2 万亿日元。

此前熊本县知事呼吁推进熊本三厂建设，外媒曾披露台积电计划在熊本三厂布局 3nm 芯片，但截至 2024 年底相关方案尚未落地，建设周期预计长达数年。

历史复盘：宫崎 7.1 级地震 九州半导体工厂影响回顾

当地时间 2024 年 8 月 8 日，日本宫崎县发生 7.1 级地震，震源深度 30 公里，同步触发海啸警报。九州各大半导体厂区普遍有感，牵动全球成熟制程、碳化硅、图像传感器供应链。

九州岛聚集超过 1000 家半导体相关厂商，台积电、索尼、罗姆、胜高 SUMCO、瑞萨、东芝、德州仪器、三菱电机均在此设立生产基地：

台积电熊本厂：当时厂区尚未量产，熊本县菊阳町观测震度三级，台积电对外表示震度未达到厂区疏散标准，预计不会影响工厂运营。

罗姆半导体：宫崎县拥有两座碳化硅晶圆工厂，收购 Solar Frontier 改造的国富工厂作为罗姆 LAPIS 半导体宫崎二厂，定位碳化硅功率半导体核心基地。地震发生后，罗姆宫崎厂区临时停机开展安全检查，暂未传出人员伤亡。

索尼半导体：日本国内 7 座 CMOS 图像传感器厂房，4 座布局九州，熊本新建 CIS 晶圆厂是核心产能；同时在大分、长崎设有半导体据点，地震后紧急排查厂区受损情况。

其余产业链厂商：硅晶圆大厂胜高 SUMCO、瑞萨电子熊本 / 大分厂、东京电子九州据点、京瓷鹿儿岛工厂、德州仪器大分厂、东芝大分厂均启动厂区巡检，暂无重大灾情通报。

行业关注点：地震持续考验日本硅岛供应链韧性

九州作为全球车用芯片、CIS 图像传感器、碳化硅功率器件重要供给地，连续遭遇强震，市场重点关注三大风险：

台积电熊本一厂量产成熟制程，直接供给车载芯片与索尼摄像头芯片，一旦产线停机，将影响汽车电子、消费影像产业链交付；

罗姆宫崎碳化硅工厂是日系电动车功率芯片核心产能，短期停产会加剧 SiC 器件供需波动；

大量半导体设备、材料配套企业扎根九州，物流中断、厂区临时停工，容易引发上下游连锁反应。

截至当前，本次熊本县 7.1 级地震后续厂区损害消息仍在持续收集，半导体企业陆续开展设备、厂房安全检测，全球芯片市场持续跟进台积电、索尼、罗姆官方最新公告。

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