高通、联发科芯片出货量均暴跌超25%

2026-08-03 21:28:28

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半导体行业圈振兴国产半导体产业！

近日，市场调研机构Counterpoint Research发布《全球智能手机SoC出货量初步报告》，称受存储价格上涨、手机厂商谨慎控制库存以及消费者换机周期延长影响，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下降15%。细分市场份额来看，联发科以32%的占比继续稳居市场第一，高通以22%的份额紧随其后排名第二，苹果自研芯片占比19%，紫光展锐拿下13%的份额，三星自己的Exynos芯片占比8%，其余小众厂商加起来合计占5%。此次市场下滑主要集中在联发科和高通。Counterpoint表示，两家公司上半年手机SoC出货量均同比减少超过25%，背后触发下滑的核心原因却完全不同。联发科的出货量下滑，主要来自低端和入门级5G芯片平台的订单收缩。上游存储成本接连暴涨之后，本身利润空间就非常有限的中低端手机厂商负担进一步加重，不少品牌选择直接缩减芯片采购订单、延迟新品发布节奏，甚至部分产品线直接换回了成本更低的4G方案，直接砍掉了大量入门级5G芯片的需求。高通的压力则出现在原本稳拿优势的高端市场，上一代三星Galaxy S系列机型全部使用高通旗舰芯片，今年发布的Galaxy S26系列同时搭载了第五代骁龙8至尊版和三星自家的Exynos 2600芯片，高通直接丢失了不少高端订单份额，导致高端板块的增长直接陷入停滞。Counterpoint首席分析师Soumen Mandal预计，2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降14%，入门级手机SoC出货量可能下滑超30%，存储供应要到2027年下半年才有望恢复正常，整个智能手机行业仍将在2027年承压。

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