华为刚发布2款麒麟芯片

2026-08-03 21:28:30

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半导体行业圈振兴国产半导体产业！

近日，华为公布了全新的麒麟CPU，还是一下两款，分别是麒麟X90 Plus和麒麟XE90！产品布局上，两款芯片定位清晰，分别对应不同终端。其中麒麟XE90定位高能效PC处理器，将由华为史上最轻的笔记本MateBook Pro S首发搭载。官方表示相较麒麟X90，其单核性能提升23%，能效提升25%，NPU算力跃升40%。配合全新陶瓷复合散热封装与基板微孔导热工艺，芯片自散热能力提升70%，整机性能释放做到了20W。MateBook Pro S被华为称作全球最轻薄14英寸全金属笔记本，整机重798克，厚度仅11.9毫米。华为将这一设计归功于其云隼架构，该架构融合了材料、制造工艺和结构设计的革新。另一款麒麟X90 Plus则定位高性能PC处理器，与XE90形成互补，将由折叠电脑MateBook Fold非凡大师首搭。具体规格暂未公布，不过官方表示通过软硬芯云协同，整机性能可提升25%。作为参考，原版麒麟X90采用4+4+2架构，10核20线程，支持超线程，最高主频4.2GHz，集成自研GPU，双达芬奇架构NPU，AI算力40TOPS，此前已搭载于MateBook Pro。

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