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全球首个HBF标准发布

 

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!



当地时间8月4日,在加州圣克拉拉举办的闪存峰会FMS 2026开幕日上,SK海力士与闪迪联合发布了下一代存储技术——高带宽闪存的首个标准规范。这一标准通过全球最大开放数据中心技术合作组织OCP正式公开,定位为行业通用开放标准,而非企业私有技术。HBF 是介于 HBM 和固态硬盘之间的新型存储层级,不仅具备与 HBM 类似的高速数据传输能力,还可基于 NAND 闪存大幅提升容量。在 AI 推理普及、数据处理需求激增的背景下,单一存储类型已难以同时满足带宽和容量需求,HBF正是为破解这一“内存墙”难题而生,其高带宽与可扩展容量特性优势受到业界关注。此次发布的标准规范,是继 SK 海力士去年 8 月与闪迪启动 HBF 标准化合作,并于今年 2 月成立联盟后,历时约 6 个月推出的首项成果。该规范定义了两种容量配置,分别采用 8 层和 16 层 NAND 芯片堆叠,最高支持 512GB 容量;并按三个等级(Grade 1~3)设定带宽标准,数据传输能力覆盖约 0.4TB/s 至 3.0TB/s。该规范由全球最大的开放式数据中心技术合作组织 OCP(Open Compute Project)正式发布,成为行业通用开放标准,而非企业私有标准。 SK海力士在推进HBF标准化过程中,采取了开放联盟与行业协作并行的路径。联盟成员目前已纳入谷歌与Tenstorrent,并通过开放计算项目(OCP)以开放标准形式向全行业披露规范,意在将HBF塑造为产业通用标准。SK海力士表示,将借助此次规范发布,推动HBF技术在AI存储市场的采用,并持续培育周边生态,目标是在开放协作的基础上进一步扩大联盟规模,提升技术成熟度与市场接受度。




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