上市一月三箭齐发！碳化硅芯片第一股剑指8英寸晶圆

8月4日，基本半导体（9971.HK）发布公告称，已与汉磊科技股份有限公司（3707.TW）达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆的研发与量产。这家于7月初上市的“中国碳化硅芯片第一股”企业，已迅速完成了从市场策略调整、产能加速扩张到技术路线升级的完整闭环。

战略合作：8英寸碳化硅研发及量产提速

根据自愿性公告，双方将在长期合作的基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。基于基本半导体的先进产品技术和市场优势以及汉磊科技高质量大规模芯片制造能力，共同推进新工艺平台开发和量产落地，提升碳化硅产品在新能源汽车、AI算力中心等领域的市场份额。此外，双方将围绕新型化合物半导体在前沿应用领域的核心工艺及应用技术展开研究。

作为第三代半导体的核心材料，碳化硅的高击穿电场、高热导率和宽禁带特性使其在高压、高频、高温场景中优势显著，在AI算力中心、新能源汽车等高功率密度应用场景中具有不可替代的优势。从6英寸向8英寸晶圆的过渡，是降低单位芯片成本、提升产能的必然趋势，也是全球头部碳化硅企业的必争之地。

汉磊科技成立于1985年，是全球第一家碳化硅及氮化镓专业代工厂，在化合物半导体领域拥有深厚的技术积累与量产经验，目前拥有成熟的6英寸碳化硅产线等3座晶圆厂，正在推进8英寸碳化硅技术平台的开发与产能建设。

基本半导体董事会认为，此次战略合作有望在未来几年为本公司提供先进及充足的8英寸碳化硅晶圆制造能力，有利于合作双方在市场开拓及技术迭代方面实现重大突破。

三箭齐发：上市后的“基本攻势”

回顾基本半导体上市后的表现，其经营策略可谓精准且迅猛：

主动调价，顺应行业景气红利：7月13日，基本半导体发布自愿性公告，宣布自2026年第三季度起对部分产品价格上调，最高幅度不超过25%。公司明确指出，调价源于全球AI与新能源汽车需求持续增长，行业供需维持紧平衡。此举不仅直接改善了公司的盈利能力，也向市场传递了产品供不应求、行业地位稳固的强烈信号。

重金扩产，押注汽车与AI算力：7月28日，基本半导体宣布与中建二局签订总价1.9亿元人民币的工程总承包合约，用于建设位于深圳坪山区的碳化硅模块封装产线基地，总建筑面积近6万平方米。基本半导体已完成在深圳、无锡、中山三地的产能布局，有力支撑新能源汽车、AI算力中心及光伏储能领域爆发的需求。

研发提速，携手汉磊布局8英寸：8月4日，基本半导体宣布与汉磊科技达成战略合作。这是基本半导体在“市场提价”与“产能扩充”之后的第三块拼图，加快8英寸碳化硅晶圆技术开发及海外产能扩充。通过本次合作，基本半导体有望在8英寸碳化硅晶圆这一前沿领域进一步巩固技术领先身位，为其在全球市场竞争中筑深技术护城河。

“市场+产能+技术”组合拳连发，基本半导体驶入全球竞速快车道

从涨价策略的落地，到封装基地的动工，再到与汉磊科技战略签约布局8英寸晶圆，上市不足一月，当大多数公司仍处于IPO后的节奏调整期时，基本半导体已通过一连串密集的组合拳，勾勒出“紧抓当下盈利、快速扩充产能、布局长远技术”的三步走战略图景。在碳化硅行业由6英寸向8英寸过渡、由国产替代向全球竞争演变的关键期，通过清晰的战略规划与强大的执行力，基本半导体正在全速驶入全球竞速的快车道。