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SiC功率半导体模块领域再添重量级合作!



近日,大众汽车自动变速器(天津)有限公司(以下简称大众变速器天津公司)与臻驱科技(上海)股份有限公司(以下简称臻驱科技)功率模块战略合作备忘录签约仪式在天津举行。



大众变速器天津公司技术总经理Mirco Woellenstein、商务总经理Julian Kierst,与臻驱科技董事长兼总经理沈捷、功率模块事业部负责人夏雨昕共同代表双方完成签约。功率模块战略合作备忘录签约仪式大众汽车(中国)投资有限公司零部件业务高级总监刘霄宇等领导出席本次签约活动。臻驱科技将与大众变速器天津公司在新能源车碳化硅功率半导体模块领域展开研发与产业化的全面合作,夯实大众电动化核心零部件的本土供应链布局。


长期以来,臻驱科技与大众汽车集团保持多层次技术协同,持续围绕电驱动、混动双电控等前沿技术开展联合攻关。本次围绕着功率模块的深度合作,将推动双方迈向产业链更深层次协同。未来,双方将进一步挖掘技术合作空间,围绕SiC模块、功率砖、先进电驱方案等持续联合创新,共同推动高性能新能源动力解决方案的落地与持续升级。


大众汽车集团坚持“在中国,为中国”的发展理念,主动适应国内汽车产业变革,正加速向电动化、智能化转型。作为大众汽车集团在中国重要的零部件生产与研发基地,大众变速器天津公司近年来已成功布局多款动力电机产品。


臻驱科技(上海)股份有限公司成立于2017年,依托功率模块正向设计与电控系统垂直整合路线,专注自研功率半导体模块、电机控制器与功率砖,为全球车企提供领先的新能源汽车驱动解决方案。


信息来源:臻驱科技

年度盛会:第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA 2026)将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源,融通全球资源的国际化交流合作平台,将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉,发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录,影响力覆盖全球产业界与学术界。


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