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全球半导体行业正经历由AI驱动的历史性扩张周期。据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模有望达到1.51万亿美元，同比增长约90%，其中存储芯片板块预计增长约250%至8000亿美元以上，成为本轮景气上行的最大贡献来源；逻辑芯片预计增长37%，先进制程与高带宽存储持续引领产业价值量向高端环节集中 。2026年5月全球半导体月度销售额达1206亿美元，同比增长104.1%，进一步印证了行业景气的强劲势头 。本轮扩张具有鲜明的结构性特征，AI训练与推理需求推动产业价值持续向先进逻辑、HBM及高速互连等方向集中，先进制程与高附加值产品的成长确定性相对更强。
AI算力基础设施的资本开支正处于历史性扩张窗口。全球九大云服务提供商2026年资本开支上调至8867亿美元，北美四大CSP持续上修资本支出计划，谷歌将2026年资本开支指引上调至1950至2050亿美元，主要投向AI服务器和数据中心基础设施 。台积电将全年资本开支指引大幅上调至600至640亿美元，创历史新高，其中70%至80%投向先进制程，2纳米制程已于2026年一季度进入量产，先进封装产能仍然紧张 。算力投入正从资源建设向模型能力提升与应用商业化协同延伸，市场定价逻辑也从"预期炒作"转向"商业化兑现场景" 。
存储芯片是本轮周期的核心主线。长鑫科技正式登陆科创板，DRAM全球市场份额升至7.67%跻身第四，LPDDR6量产在即，其上市及后续资本开支将为国产半导体设备、材料及封测需求提供更加明确的跟踪依据 。存储价格持续上行，根据TrendForce预计，3Q26一般型DRAM合约价季增13%至18%，NAND Flash合约价季增10%至15%。值得关注的是，美韩存储战略深度绑定，SK海力士与三星锁定超9000亿美元存储芯片长期供应大单，多年期长协协议的普及正在重塑存储行业的商业模式，显著削弱传统周期波动强度，为存储原厂构建极高的业绩确定性 。
半导体材料领域正经历需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振下的涨价浪潮。本轮涨价已从关键化工原料扩散至制造全链条，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材及封装材料等几乎所有核心品类 。硅片领域，信越化学、SUMCO等全球龙头开启年内第二轮提价，12英寸常规硅片涨价5%至8%，高端专用硅片涨幅达18%至22%；靶材领域，常规靶材价格涨幅达20%，特殊小金属类靶材涨幅高达60%至70%；电子级氢氟酸市场价格已上涨20%至30% 。与此同时，我国半导体材料国产替代正迎来关键窗口期。
AI芯片国产化已进入全产业链协同攻坚的新阶段。据亿欧智库预测，2026年中国AI芯片市场规模将达到2500亿元，自给率持续提升，到2030年有望升至86% 。英伟达在中国市场的份额已从约95%跌至55%，国产替代效应加速显现。国产通用GPU已实现从"可用"到"好用"的突破，核心算子兼容率突破95%，头部企业密集登陆资本市场，行业从技术验证进入量产迭代与商业突围的新阶段 。
投资层面，当前行业核心驱动力仍围绕AI基础设施、存储景气回升和产业链自主化展开，但市场关注重点正从产业预期转向订单交付、盈利质量改善及经营现金流等基本面指标 。建议优先关注AI算力与光模块等业绩可见度较高的方向，存储芯片需精选HBM相关标的，半导体材料与设备环节受益于存储扩产和国产化率提升具有长期配置价值，同时需警惕AI基建放缓、存储价格超预期下行及国际贸易摩擦加剧等风险 。
【投顾姓名及其登记编号】唐峰（S1160622100001）
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