盛美上海水平面板电镀设备Ultra?ECP ap-p获量产首单及新客户评估订单

盛美上海水平面板电镀设备Ultra ECP ap-p获量产首单及新客户评估订单

大面板水平电镀迈向量产

先进封装市场布局持续深化

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进封装应用提供工艺解决方案的卓越供应商，今日宣布，公司自主研发的Ultra ECP ap-p水平式面板级电镀设备获得两家先进封装领域客户订单。本次订单包括：

来自中国大陆一家现有先进封装客户的首台510 × 515mm面板级水平式电镀量产设备，计划于2027年上半年交付。

来自亚洲一家领先面板制造商新客户的一台310 × 310mm面板级水平式电镀评估设备，计划于2026年第四季度交付。

Ultra ECP ap-p是面向大面板市场的全球首款商用面板级水平式铜电镀平台，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节。此次获得的两笔订单进一步拓展了Ultra ECP ap-p的市场覆盖，推动公司全球客户拓展，并强化了公司在面板级先进封装设备市场的布局。

盛美上海总经理王坚表示：

“随着先进封装向更高集成度和更大面板尺寸发展，客户对电镀均匀性、工艺稳定性和生产效率提出了更高要求，Ultra ECP ap-p正是为满足这些日益提升的工艺需求而开发。此次获得的两笔订单，体现了客户对盛美上海面板级水平电镀技术的认可。盛美上海将持续推进面板级电镀技术创新，加快客户验证及量产导入，为先进封装制造提供更具竞争力的解决方案。”

▲Ultra ECP ap-p 面板级水平式铜电镀设备

Ultra ECP ap-p采用ACM专利申请保护的水平电镀技术，支持310 × 310 mm、510 × 515 mm及600 × 600 mm等面板尺寸，以及铜、镍、锡银和金等多材质电镀工艺。该设备采用四边密封干式接触卡盘，以提升设备可靠性，配备电镀腔内清洗功能，以大幅减少不同电镀腔之间的化学交叉污染，并采用水平电镀设计，通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场，实现卓越的膜厚均匀性。

关于盛美上海

盛美坚持“客户全球化”战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场，客户遍布美国、韩国、中国台湾和东南亚市场。始终坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局了八大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、晶圆级先进封装设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备、面板级先进封装设备和无应力抛光设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例如SAPS及TEBO两代兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术位居行业前列，多阳极电镀技术具备国际竞争力。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已经率先推出了面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，期待这三款设备将共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。

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